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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
1996 [2]
1995 [2]
1994 [1]
1993 [1]
学科主题
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共7条,第1-7条
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半導体レ—ザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2519879B2, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-07-31
作者:
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提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996015228B2, 申请日期: 1996-02-14, 公开日期: 1996-02-14
作者:
大場 康夫
;
山本 基幸
;
管原 秀人
;
石川 正行
;
渡辺 幸雄
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995111967B2, 申请日期: 1995-11-29, 公开日期: 1995-11-29
作者:
長坂 博子
;
渡辺 幸雄
;
岡島 正季
;
山本 基幸
;
武藤 雄平
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995030186A, 申请日期: 1995-01-31, 公开日期: 1995-01-31
作者:
栗原 春樹
;
山本 基幸
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提交时间:2020/01/13
内部狭窄型半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994037393A, 申请日期: 1994-02-10, 公开日期: 1994-02-10
作者:
粒来 保彦
;
山本 基幸
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1993152685A, 申请日期: 1993-06-18, 公开日期: 1993-06-18
作者:
山本 基幸
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提交时间:2020/01/18
半導体レ—ザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1995193319A, 公开日期: 1995-07-28
作者:
山本 基幸
;
佐藤 文明
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提交时间:2019/12/26