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半導体レ—ザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2519879B2, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-07-31
作者:  
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/24
半導体レ-ザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1996015228B2, 申请日期: 1996-02-14, 公开日期: 1996-02-14
作者:  
大場 康夫;  山本 基幸;  管原 秀人;  石川 正行;  渡辺 幸雄
  |  收藏  |  浏览/下载:56/0  |  提交时间:2020/01/13
化合物半導体装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995111967B2, 申请日期: 1995-11-29, 公开日期: 1995-11-29
作者:  
長坂 博子;  渡辺 幸雄;  岡島 正季;  山本 基幸;  武藤 雄平
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP1995030186A, 申请日期: 1995-01-31, 公开日期: 1995-01-31
作者:  
栗原 春樹;  山本 基幸
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/13
内部狭窄型半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1994037393A, 申请日期: 1994-02-10, 公开日期: 1994-02-10
作者:  
粒来 保彦;  山本 基幸
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体発光素子 专利  OAI收割
专利号: JP1993152685A, 申请日期: 1993-06-18, 公开日期: 1993-06-18
作者:  
山本 基幸
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レ—ザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP1995193319A, 公开日期: 1995-07-28
作者:  
山本 基幸;  佐藤 文明
  |  收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/12/26