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机构
西安光学精密机械研... [10]
采集方式
OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2012 [1]
2010 [1]
1998 [1]
1997 [2]
1996 [5]
学科主题
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浏览/检索结果:
共10条,第1-10条
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レーザ光照射装置、レーザ光照射モジュール調整装置、およびレーザ光照射モジュール調整方法
专利
OAI收割
专利号: JP2012211939A, 申请日期: 2012-11-01, 公开日期: 2012-11-01
作者:
高橋 健一郎
;
島川 修
;
水戸瀬 雄一
;
小西 一昌
;
蟹江 智彦
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提交时间:2019/12/31
光部品
专利
OAI收割
专利号: JP2010271476A, 申请日期: 2010-12-02, 公开日期: 2010-12-02
作者:
高橋 健一郎
;
島川 修
;
多久島 道子
;
蟹江 智彦
;
井上 享
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998341058A, 申请日期: 1998-12-22, 公开日期: 1998-12-22
作者:
八重樫 浩樹
;
中島 徹人
;
堀川 英明
;
後藤 修
;
中村 幸治
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997181387A, 申请日期: 1997-07-11, 公开日期: 1997-07-11
作者:
八重樫 浩樹
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提交时间:2020/01/13
AlGaAsの表面処理方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997083080A, 申请日期: 1997-03-28, 公开日期: 1997-03-28
作者:
後藤 修
;
中村 幸治
;
中島 徹人
;
堀川 英明
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提交时间:2020/01/18
分布帰還型レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996321661A, 申请日期: 1996-12-03, 公开日期: 1996-12-03
作者:
堀川 英明
;
中村 幸治
;
中島 徹人
;
後藤 修
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996288589A, 申请日期: 1996-11-01, 公开日期: 1996-11-01
作者:
後藤 修
;
中村 幸治
;
中島 徹人
;
堀川 英明
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996195524A, 申请日期: 1996-07-30, 公开日期: 1996-07-30
作者:
中村 幸治
;
中島 徹人
;
堀川 英明
;
後藤 修
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提交时间:2020/01/18
InGaPの表面処理方法および半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996130204A, 申请日期: 1996-05-21, 公开日期: 1996-05-21
作者:
後藤 修
;
中島 徹人
;
堀川 英明
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996130343A, 申请日期: 1996-05-21, 公开日期: 1996-05-21
作者:
中島 徹人
;
八重樫 浩樹
;
堀川 英明
;
後藤 修
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提交时间:2020/01/18