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西安光学精密机械研... [36]
采集方式
OAI收割 [36]
内容类型
专利 [36]
发表日期
2012 [1]
2010 [1]
2006 [3]
2005 [1]
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半导体激光装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1744398B, 申请日期: 2012-02-15, 公开日期: 2012-02-15
作者:
畑雅幸
;
别所靖之
;
野村康彦
;
庄野昌幸
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010258467A, 申请日期: 2010-11-11, 公开日期: 2010-11-11
作者:
畑 雅幸
;
別所 靖之
;
野村 康彦
;
庄野 昌幸
;
梶山 清治
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006269987A, 申请日期: 2006-10-05, 公开日期: 2006-10-05
作者:
畑 雅幸
;
別所 靖之
;
野村 康彦
;
庄野 昌幸
;
梶山 清治
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提交时间:2020/01/13
半导体激光元件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1841864A, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:
山口勤
;
畑雅幸
;
狩野隆司
;
庄野昌幸
;
大保广树
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提交时间:2020/01/13
半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光拾取装置
专利
OAI收割
专利号: CN1841869A, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:
畑雅幸
;
别所靖之
;
野村康彦
;
庄野昌幸
;
永冨谦司
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3634458B2, 申请日期: 2005-01-07, 公开日期: 2005-03-30
作者:
上谷 ▲高▼弘
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/18
半導体層のキャリア濃度の設定方法及び半導体レーザのキャリア濃度の設定方法
专利
OAI收割
专利号: JP3490923B2, 申请日期: 2003-11-07, 公开日期: 2004-01-26
作者:
本多 正治
;
浜田 弘喜
;
庄野 昌幸
;
▲廣▼山 良治
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提交时间:2019/12/24
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3373975B2, 申请日期: 2002-11-22, 公开日期: 2003-02-04
作者:
畑 雅幸
;
廣山 良治
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3291431B2, 申请日期: 2002-03-22, 公开日期: 2002-06-10
作者:
▲広▼山 良治
;
上谷 ▲高▼弘
;
太田 潔
;
米田 幸司
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/18
自励発振型半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3249291B2, 申请日期: 2001-11-09, 公开日期: 2002-01-21
作者:
庄野 昌幸
;
本多 正治
;
池上 隆俊
;
別所 靖之
;
茨木 晃
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提交时间:2019/12/24