机构

• 上海微系统与信息技... [10]

采集方式

• OAI收割 [10]

内容类型

• 期刊论文 [8]
• 学位论文 [1]
• 成果 [1]

发表日期

• 2003 [2]
• 2002 [6]
• 2001 [2]

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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题 期刊论文  OAI收割 半导体学报, 2003, 期号: 01 彩霞; 黄卫东; 徐步陆; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/06 曲面过载保护  冲击  硅微机械加速度传感器  压膜阻尼   低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究 期刊论文  OAI收割 应用力学学报, 2003, 期号: 02 徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/01/06 固相配位化学  尖晶石LiMn_2O_4  超细粉末  电极材料   电子封装塑封材料中水的形态 期刊论文  OAI收割 材料研究学报, 2002, 期号: 05 彩霞; 黄卫东; 徐步陆; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/01/06 锂离子蓄电池  多孔碳  锡负极  复合电极   倒装焊电子封装底充胶分层研究 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2002, 期号: 02 徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/01/06 高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究 期刊论文  OAI收割 传感器技术, 2002, 期号: 06 黄卫东; 彩霞; 徐步陆; 罗乐; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/01/06 塑封材料  吸水  分层  液态水   倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效 期刊论文  OAI收割 半导体学报, 2002, 期号: 06 彩霞; 陈柳; 张群; 徐步陆; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/01/06 硅压阻应力传感器  固化  热处理  残余应力   封装对MEMS高G值传感器性能的影响 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2002, 期号: 03 黄卫东; 彩霞; 徐步陆 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/01/06 高G值加速度传感器  传感器封装  频域分析  时域分析   电子封装可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2002 徐步陆   收藏  |  浏览/下载：150/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装可靠性  倒装焊  有限元分析  断裂力学  电子封装设计     高密度电子封装材料基础研究 成果  OAI收割 鉴定: 无, 2001 程兆年; 王国忠; 彩霞; 徐步陆; 黄卫东 收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2013/04/12 倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效 期刊论文  OAI收割 半导体学报, 2001, 期号: 10 徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/03/29