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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2016 [1]
2014 [1]
2012 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2003 [1]
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光学装置及び発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2016063163A, 申请日期: 2016-04-25, 公开日期: 2016-04-25
作者:
斎藤 真司
;
木下 順一
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提交时间:2019/12/31
発光装置及び照明装置
专利
OAI收割
专利号: JP5571889B2, 申请日期: 2014-07-04, 公开日期: 2014-08-13
作者:
佐藤 高洋
;
斎藤 真司
;
布上 真也
;
服部 靖
;
菅井 麻希
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提交时间:2019/12/23
発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP5039164B2, 申请日期: 2012-07-13, 公开日期: 2012-10-03
作者:
服部 靖
;
斎藤 真司
;
布上 真也
;
遠山 政樹
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提交时间:2020/01/13
半导体发光元件
专利
OAI收割
专利号: CN101232068A, 申请日期: 2008-07-30, 公开日期: 2008-07-30
作者:
橘浩一
;
名古肇
;
斎藤真司
;
布上真也
;
波多腰玄一
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提交时间:2020/01/18
半導体素子及び半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3905935B2, 申请日期: 2007-01-19, 公开日期: 2007-04-18
作者:
板谷 和彦
;
山本 雅裕
;
小野村 正明
;
藤本 英俊
;
波多腰 玄一
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提交时间:2019/12/26
多層構造半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP3457468B2, 申请日期: 2003-08-01, 公开日期: 2003-10-20
作者:
ジョン·レニー
;
波多腰 玄一
;
斎藤 真司
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提交时间:2019/12/26
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3222652B2, 申请日期: 2001-08-17, 公开日期: 2001-10-29
作者:
西川 幸江
;
石川 正行
;
斎藤 真司
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提交时间:2020/01/13
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP3207618B2, 申请日期: 2001-07-06, 公开日期: 2001-09-10
作者:
石川 正行
;
西川 幸江
;
斎藤 真司
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP2000101142A, 申请日期: 2000-04-07, 公开日期: 2000-04-07
作者:
笹沼 克信
;
斎藤 真司
;
ジョン レニー
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提交时间:2020/01/18
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000058919A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:
笹 沼 克 信
;
ジョン レニー
;
斎 藤 真 司
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提交时间:2020/01/13