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光学装置及び発光装置 专利  OAI收割
专利号: JP2016063163A, 申请日期: 2016-04-25, 公开日期: 2016-04-25
作者:  
斎藤 真司;  木下 順一
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/31
発光装置及び照明装置 专利  OAI收割
专利号: JP5571889B2, 申请日期: 2014-07-04, 公开日期: 2014-08-13
作者:  
佐藤 高洋;  斎藤 真司;  布上 真也;  服部 靖;  菅井 麻希
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/23
発光装置 专利  OAI收割
专利号: JP5039164B2, 申请日期: 2012-07-13, 公开日期: 2012-10-03
作者:  
服部 靖;  斎藤 真司;  布上 真也;  遠山 政樹
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13
半导体发光元件 专利  OAI收割
专利号: CN101232068A, 申请日期: 2008-07-30, 公开日期: 2008-07-30
作者:  
橘浩一;  名古肇;  斎藤真司;  布上真也;  波多腰玄一
  |  收藏  |  浏览/下载:33/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体素子及び半導体素子の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3905935B2, 申请日期: 2007-01-19, 公开日期: 2007-04-18
作者:  
板谷 和彦;  山本 雅裕;  小野村 正明;  藤本 英俊;  波多腰 玄一
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/26
多層構造半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP3457468B2, 申请日期: 2003-08-01, 公开日期: 2003-10-20
作者:  
ジョン·レニー;  波多腰 玄一;  斎藤 真司
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/26
半導体発光装置 专利  OAI收割
专利号: JP3222652B2, 申请日期: 2001-08-17, 公开日期: 2001-10-29
作者:  
西川 幸江;  石川 正行;  斎藤 真司
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP3207618B2, 申请日期: 2001-07-06, 公开日期: 2001-09-10
作者:  
石川 正行;  西川 幸江;  斎藤 真司
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2020/01/18
化合物半導体素子 专利  OAI收割
专利号: JP2000101142A, 申请日期: 2000-04-07, 公开日期: 2000-04-07
作者:  
笹沼 克信;  斎藤 真司;  ジョン レニー
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体素子及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000058919A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:  
笹 沼 克 信;  ジョン レニー;  斎 藤 真 司
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13