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机构
西安光学精密机械研究... [9]
采集方式
OAI收割 [9]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2000 [1]
1999 [2]
1996 [6]
学科主题
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浏览/检索结果:
共9条,第1-9条
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半導体レ—ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000196181A, 申请日期: 2000-07-14, 公开日期: 2000-07-14
作者:
安部 克則
;
松下 規由起
;
渥美 欣也
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提交时间:2020/01/13
レーザダイオード
专利
OAI收割
专利号: JP1999046034A, 申请日期: 1999-02-16, 公开日期: 1999-02-16
作者:
加藤 久弥
;
後藤 吉孝
;
安部 克則
;
渥美 欣也
;
照井 武和
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浏览/下载:37/0
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提交时间:2020/01/18
レーザダイオード
专利
OAI收割
专利号: JP1999040882A, 申请日期: 1999-02-12, 公开日期: 1999-02-12
作者:
松下 規由起
;
加藤 久弥
;
渥美 欣也
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996125281A, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-05-17
作者:
安部 克則
;
渥美 欣也
;
木村 裕治
;
松下 規由起
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提交时间:2020/01/13
積層型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996125270A, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-05-17
作者:
松下 規由起
;
渥美 欣也
;
木村 裕治
;
安部 克則
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996125266A, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-05-17
作者:
安部 克則
;
渥美 欣也
;
木村 裕治
;
松下 規由起
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1996046285A, 申请日期: 1996-02-16, 公开日期: 1996-02-16
作者:
木村 裕治
;
渥美 欣也
;
安部 克則
;
松下 規由起
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996046289A, 申请日期: 1996-02-16, 公开日期: 1996-02-16
作者:
渥美 欣也
;
木村 裕治
;
安部 克則
;
松下 規由起
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996032171A, 申请日期: 1996-02-02, 公开日期: 1996-02-02
作者:
安部 克則
;
渥美 欣也
;
松下 規由起
;
木村 裕治
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提交时间:2020/01/18