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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
1997 [3]
1996 [2]
1994 [2]
1993 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997260778A, 申请日期: 1997-10-03, 公开日期: 1997-10-03
作者:
柿本 昇一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2653562B2, 申请日期: 1997-05-23, 公开日期: 1997-09-17
作者:
柿本 昇一
;
門脇 朋子
;
青柳 利隆
;
高木 和久
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997018081A, 申请日期: 1997-01-17, 公开日期: 1997-01-17
作者:
柿本 昇一
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提交时间:2020/01/18
単一波長半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2550502B2, 申请日期: 1996-08-22, 公开日期: 1996-11-06
作者:
大倉 裕二
;
川間 吉竜
;
武本 彰
;
柿本 昇一
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996008394B2, 申请日期: 1996-01-29, 公开日期: 1996-01-29
作者:
武本 彰
;
渡辺 斉
;
藤原 正敏
;
柿本 昇一
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提交时间:2020/01/18
利得結合形DFBレーザ、及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994268321A, 申请日期: 1994-09-22, 公开日期: 1994-09-22
作者:
柿本 昇一
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提交时间:2019/12/31
利得結合型DFBレーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994164051A, 申请日期: 1994-06-10, 公开日期: 1994-06-10
作者:
柿本 昇一
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提交时间:2019/12/31
分布帰還型半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993299772A, 申请日期: 1993-11-12, 公开日期: 1993-11-12
作者:
柿本 昇一
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提交时间:2020/01/13