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西安光学精密机械研... [19]
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OAI收割 [19]
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半导体发光器件
专利
OAI收割
专利号: CN202405309U, CN202405309U, 申请日期: 2012-08-29, 2012-08-29, 公开日期: 2012-08-29, 2012-08-29
作者:
藤金正树
;
井上彰
;
横川俊哉
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提交时间:2019/12/24
氮化物半导体发光元件
专利
OAI收割
专利号: CN100411265C, 申请日期: 2008-08-13, 公开日期: 2008-08-13
作者:
长谷川义晃
;
横川俊哉
;
石桥明彦
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/26
氮化物半导体装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101124704A, 申请日期: 2008-02-13, 公开日期: 2008-02-13
作者:
长谷川義晃
;
菅原岳
;
安杖尚美
;
石桥明彦
;
横川俊哉
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提交时间:2020/01/18
氮化物半导体元件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100349341C, 申请日期: 2007-11-14, 公开日期: 2007-11-14
作者:
菅原岳
;
川口靖利
;
石桥明彦
;
木户口勋
;
横川俊哉
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提交时间:2019/12/26
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3708213B2, 申请日期: 2005-08-12, 公开日期: 2005-10-19
作者:
横川 俊哉
;
熊渕 康仁
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器和其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1639934A, 申请日期: 2005-07-13, 公开日期: 2005-07-13
作者:
长谷川义晃
;
横川俊哉
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提交时间:2019/12/31
氮化物半导体激光元件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1618154A, 申请日期: 2005-05-18, 公开日期: 2005-05-18
作者:
菅原岳
;
长谷川义晃
;
石桥明彦
;
横川俊哉
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提交时间:2020/01/18
半導体構造体および半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3475637B2, 申请日期: 2003-09-26, 公开日期: 2003-12-08
作者:
横川 俊哉
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提交时间:2019/12/26
発光素子及びその製造方法および光ディスク装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999026877A, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-01-29
作者:
横川 俊哉
;
齋藤 徹
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提交时间:2019/12/30
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998303514A, 申请日期: 1998-11-13, 公开日期: 1998-11-13
作者:
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提交时间:2020/01/18