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机构
西安光学精密机械研... [19]
采集方式
OAI收割 [19]
内容类型
专利 [19]
发表日期
2009 [2]
2008 [1]
2006 [2]
2004 [1]
2003 [1]
2002 [2]
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半导体激光装置
专利
OAI收割
专利号: CN101558535A, 申请日期: 2009-10-14, 公开日期: 2009-10-14
作者:
川口真生
;
油利正昭
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提交时间:2020/01/13
发光装置
专利
OAI收割
专利号: CN100472818C, 申请日期: 2009-03-25, 公开日期: 2009-03-25
作者:
油利正昭
;
上田大助
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提交时间:2019/12/24
半导体发光元件,其制造方法及安装方法
专利
OAI收割
专利号: CN100431179C, 申请日期: 2008-11-05, 公开日期: 2008-11-05
作者:
上田哲三
;
油利正昭
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提交时间:2019/12/24
氮化镓晶体的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1255583C, 申请日期: 2006-05-10, 公开日期: 2006-05-10
作者:
油利正昭
;
上田哲三
;
马场孝明
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提交时间:2019/12/26
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3792041B2, 申请日期: 2006-04-14, 公开日期: 2006-06-28
作者:
橋本 忠朗
;
油利 正昭
;
今藤 修
;
石田 昌宏
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置、第2高調波発生装置及び光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004165383A, 申请日期: 2004-06-10, 公开日期: 2004-06-10
作者:
高山 徹
;
油利 正昭
;
折田 賢児
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提交时间:2019/12/31
波長変換型レーザ装置およびその制御方法
专利
OAI收割
专利号: JP2003005237A, 申请日期: 2003-01-08, 公开日期: 2003-01-08
作者:
油利 正昭
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置、及び光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002289965A, 申请日期: 2002-10-04, 公开日期: 2002-10-04
作者:
高山 徹
;
折田 賢児
;
油利 正昭
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提交时间:2019/12/31
光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP2002197707A, 申请日期: 2002-07-12, 公开日期: 2002-07-12
作者:
小野澤 和利
;
井島 新一
;
今藤 修
;
油利 正昭
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001284706A, 申请日期: 2001-10-12, 公开日期: 2001-10-12
作者:
油利 正昭
;
玉井 誠一郎
;
伊藤 国雄
;
数村 勝
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提交时间:2019/12/31