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• 西安光学精密机械研究... [9]

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• OAI收割 [9]

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• 专利 [9]

发表日期

• 2008 [1]
• 2001 [1]
• 1999 [3]
• 1998 [1]
• 1996 [2]
• 1995 [1]
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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 レーザ走査装置及び画像形成装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008129214A, 申请日期: 2008-06-05, 公开日期: 2008-06-05 作者:  渡辺 崇雄;  川合 義昭;  佐藤 和幸;  篠原 賢史;  小林 真治   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体装置の製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2001007390A, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-01-12 作者:  渡 辺 幸 雄   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザの製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2914711B2, 申请日期: 1999-04-16, 公开日期: 1999-07-05 作者:  渡辺 幸雄;  岡島 正季;  波多腰 玄一   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2908480B2, 申请日期: 1999-04-02, 公开日期: 1999-06-21 作者:  渡辺 幸雄;  岡島 正季;  波多腰 玄一   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2909133B2, 申请日期: 1999-04-02, 公开日期: 1999-06-23 作者:  新田 康一;  渡辺 幸雄   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2807250B2, 申请日期: 1998-07-24, 公开日期: 1998-10-08 作者:  鈴木 真理子;  板谷 和彦;  石川 正行;  波多腰 玄一;  渡辺 幸雄   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レ—ザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2519879B2, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-07-31 作者:  大場 康夫;  山本 基幸;  管原 秀人;  石川 正行;  渡辺 幸雄   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24 半導体レ-ザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1996015228B2, 申请日期: 1996-02-14, 公开日期: 1996-02-14 作者:  大場 康夫;  山本 基幸;  管原 秀人;  石川 正行;  渡辺 幸雄   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2020/01/13 化合物半導体装置の製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1995111967B2, 申请日期: 1995-11-29, 公开日期: 1995-11-29 作者:  長坂 博子;  渡辺 幸雄;  岡島 正季;  山本 基幸;  武藤 雄平   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/18