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西安光学精密机械研... [14]
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OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2011 [2]
2006 [2]
2004 [3]
2003 [2]
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2000 [1]
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光モジュールおよび電気機器
专利
OAI收割
专利号: JP4799387B2, 申请日期: 2011-08-12, 公开日期: 2011-10-26
作者:
上西 直太
;
山林 直之
;
中間 幸喜
;
西川 潤一郎
;
柴田 雅裕
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提交时间:2019/12/24
光モジュールおよび電気機器
专利
OAI收割
专利号: JP4799387B2, 申请日期: 2011-08-12, 公开日期: 2011-10-26
作者:
上西 直太
;
山林 直之
;
中間 幸喜
;
西川 潤一郎
;
柴田 雅裕
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提交时间:2019/12/24
氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1845346A, 申请日期: 2006-10-11, 公开日期: 2006-10-11
作者:
中村修二
;
山田孝夫
;
妹尾雅之
;
山田元量
;
板东完治
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提交时间:2020/01/18
氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件
专利
OAI收割
专利号: CN1253948C, 申请日期: 2006-04-26, 公开日期: 2006-04-26
作者:
中村修二
;
山田孝夫
;
妹尾雅之
;
山田元量
;
板东完治
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提交时间:2019/12/26
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP3597764B2, 申请日期: 2004-09-17, 公开日期: 2004-12-08
作者:
田村 英男
;
佐倉 成之
;
斧渕 正剛
;
杉崎 雅之
;
北原 宏之
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提交时间:2020/01/13
光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:
天野 道之
;
東野 俊一
;
佐藤 弘次
;
田村 保暁
;
吉村 了行
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提交时间:2019/12/24
窒化物半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3523700B2, 申请日期: 2004-02-20, 公开日期: 2004-04-26
作者:
妹尾 雅之
;
山田 孝夫
;
中村 修二
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提交时间:2020/01/13
部材の接合方法、その方法で得られた接合部材
专利
OAI收割
专利号: JP2003200289A, 申请日期: 2003-07-15, 公开日期: 2003-07-15
作者:
坂田 正人
;
中村 雅之
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提交时间:2019/12/31
窒化物半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3431389B2, 申请日期: 2003-05-23, 公开日期: 2003-07-28
作者:
妹尾 雅之
;
山田 孝夫
;
中村 修二
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提交时间:2020/01/18
窒化物半導体ウェハの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2002222773A, 申请日期: 2002-08-09, 公开日期: 2002-08-09
作者:
田村 聡之
;
小川 雅弘
;
石田 昌宏
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提交时间:2019/12/31