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光モジュールおよび電気機器 专利  OAI收割
专利号: JP4799387B2, 申请日期: 2011-08-12, 公开日期: 2011-10-26
作者:  
上西 直太;  山林 直之;  中間 幸喜;  西川 潤一郎;  柴田 雅裕
  |  收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2019/12/24
光モジュールおよび電気機器 专利  OAI收割
专利号: JP4799387B2, 申请日期: 2011-08-12, 公开日期: 2011-10-26
作者:  
上西 直太;  山林 直之;  中間 幸喜;  西川 潤一郎;  柴田 雅裕
  |  收藏  |  浏览/下载:20/0  |  提交时间:2019/12/24
氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN1845346A, 申请日期: 2006-10-11, 公开日期: 2006-10-11
作者:  
中村修二;  山田孝夫;  妹尾雅之;  山田元量;  板东完治
  |  收藏  |  浏览/下载:68/0  |  提交时间:2020/01/18
氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件 专利  OAI收割
专利号: CN1253948C, 申请日期: 2006-04-26, 公开日期: 2006-04-26
作者:  
中村修二;  山田孝夫;  妹尾雅之;  山田元量;  板东完治
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/12/26
光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP3597764B2, 申请日期: 2004-09-17, 公开日期: 2004-12-08
作者:  
田村 英男;  佐倉 成之;  斧渕 正剛;  杉崎 雅之;  北原 宏之
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:  
天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/24
窒化物半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP3523700B2, 申请日期: 2004-02-20, 公开日期: 2004-04-26
作者:  
妹尾 雅之;  山田 孝夫;  中村 修二
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13
部材の接合方法、その方法で得られた接合部材 专利  OAI收割
专利号: JP2003200289A, 申请日期: 2003-07-15, 公开日期: 2003-07-15
作者:  
坂田 正人;  中村 雅之
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/31
窒化物半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP3431389B2, 申请日期: 2003-05-23, 公开日期: 2003-07-28
作者:  
妹尾 雅之;  山田 孝夫;  中村 修二
  |  收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2020/01/18
窒化物半導体ウェハの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2002222773A, 申请日期: 2002-08-09, 公开日期: 2002-08-09
作者:  
田村 聡之;  小川 雅弘;  石田 昌宏
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/31