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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2007 [1]
2006 [1]
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2003 [1]
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半導体レーザ素子の選別方法、および光ヘッド装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007242664A, 申请日期: 2007-09-20, 公开日期: 2007-09-20
作者:
石原 久寛
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提交时间:2019/12/31
光学機器の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2006134957A, 申请日期: 2006-05-25, 公开日期: 2006-05-25
作者:
石原 久寛
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提交时间:2019/12/31
光ヘッド装置
专利
OAI收割
专利号: JP2005190520A, 申请日期: 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14
作者:
石原 久寛
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置および光ヘッド装置
专利
OAI收割
专利号: JP2005136171A, 申请日期: 2005-05-26, 公开日期: 2005-05-26
作者:
藤森 安雄
;
森山 克也
;
石原 久寛
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提交时间:2019/12/31
光源装置、レーザダイオードチップ及びレーザダイオードチップの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2003046182A, 申请日期: 2003-02-14, 公开日期: 2003-02-14
作者:
中村 五郎
;
森山 克也
;
石原 久寛
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提交时间:2019/12/31
光ヘッド用受発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2002312975A, 申请日期: 2002-10-25, 公开日期: 2002-10-25
作者:
森山 克也
;
石原 久寛
;
竹村 政夫
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提交时间:2019/12/31
レーザ光源装置、レーザ光源装置の製造方法、および光ヘッド装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002217479A, 申请日期: 2002-08-02, 公开日期: 2002-08-02
作者:
森山 克也
;
石原 久寛
;
竹村 政夫
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提交时间:2019/12/31
光源装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002094166A, 申请日期: 2002-03-29, 公开日期: 2002-03-29
作者:
森山 克也
;
石原 久寛
;
竹村 政夫
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザモジュールおよび光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP3267859B2, 申请日期: 2002-01-11, 公开日期: 2002-03-25
作者:
武田 正
;
林 善雄
;
東浦 一雄
;
石原 久寛
;
小林 一雄
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ光源装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2001230501A, 申请日期: 2001-08-24, 公开日期: 2001-08-24
作者:
石原 久寛
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提交时间:2019/12/31