机构

• 上海微系统与信息技术... [8]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 期刊论文 [4]
• 专利 [3]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2004 [3]
• 2001 [4]
• 2000 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体 专利  OAI收割 专利类型: 实用新型, 专利号: CN2626973, 申请日期: 2004-07-21, 公开日期: 2004 肖克来提; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/01/06 一种可实现微机电系统器件气密密封装的结构 专利  OAI收割 专利类型: 实用新型, 专利号: CN2626974, 申请日期: 2004-07-21, 公开日期: 2004 王立春; 罗乐; 肖克来提; 周萍 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/01/06 一种微机电芯片的密封腔体制作方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN1486922, 申请日期: 2004-04-07, 公开日期: 2004-04-07 肖克来提; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/06 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2001 肖克来提 收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  无铅焊料  热循环  可靠性   SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2001, 期号: 04 肖克来提; 杜黎光; 孙志国; 盛玫; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/03/29 Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2001, 期号: 06 肖克来提; 盛玫; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/29 时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响 期刊论文  OAI收割 材料研究学报, 2001, 期号: 02 肖克来提; 杜黎光; 盛玫; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/03/29 等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2000, 期号: 07 肖克来提; 盛玫; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/29