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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2006 [1]
2005 [3]
2000 [2]
1999 [3]
1998 [3]
1995 [1]
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半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3795931B2, 申请日期: 2006-04-21, 公开日期: 2006-07-12
作者:
堀江 秀善
;
藤森 俊成
;
長尾 哲
;
細井 信行
;
後藤 秀樹
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3710627B2, 申请日期: 2005-08-19, 公开日期: 2005-10-26
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3699841B2, 申请日期: 2005-07-15, 公开日期: 2005-09-28
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3689733B2, 申请日期: 2005-06-24, 公开日期: 2005-08-31
作者:
堀江 秀善
;
藤森 俊成
;
長尾 哲
;
後藤 秀樹
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよび半導体レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2000299527A, 申请日期: 2000-10-24, 公开日期: 2000-10-24
作者:
堀江 秀善
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000058960A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999233896A, 申请日期: 1999-08-27, 公开日期: 1999-08-27
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999195841A, 申请日期: 1999-07-21, 公开日期: 1999-07-21
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999121876A, 申请日期: 1999-04-30, 公开日期: 1999-04-30
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998223979A, 申请日期: 1998-08-21, 公开日期: 1998-08-21
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/13