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西安光学精密机械研... [22]
采集方式
OAI收割 [22]
内容类型
专利 [22]
发表日期
2008 [2]
2006 [1]
2003 [1]
2001 [1]
2000 [2]
1999 [2]
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半導体光素子
专利
OAI收割
专利号: JP2008282975A, 申请日期: 2008-11-20, 公开日期: 2008-11-20
作者:
須郷 満
;
竹下 達也
;
伊賀 龍三
;
近藤 康洋
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提交时间:2020/01/13
光増幅素子
专利
OAI收割
专利号: JP2008034882A, 申请日期: 2008-02-14, 公开日期: 2008-02-14
作者:
柴田 泰夫
;
布谷 伸浩
;
東盛 裕一
;
近藤 康洋
;
須郷 満
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提交时间:2020/01/18
光増幅素子
专利
OAI收割
专利号: JP2006080377A, 申请日期: 2006-03-23, 公开日期: 2006-03-23
作者:
柴田 泰夫
;
布谷 伸浩
;
東盛 裕一
;
近藤 康洋
;
須郷 満
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提交时间:2020/01/18
光機能素子、これを含む光集積素子およびそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3421999B2, 申请日期: 2003-04-25, 公开日期: 2003-06-30
作者:
中尾 正史
;
近藤 康洋
;
岡安 雅信
;
永沼 充
;
鈴木 安弘
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提交时间:2019/12/26
埋め込み構造半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3249987B2, 申请日期: 2001-11-16, 公开日期: 2002-01-28
作者:
近藤 康洋
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提交时间:2019/12/26
埋込み構造半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3132054B2, 申请日期: 2000-11-24, 公开日期: 2001-02-05
作者:
近藤 康洋
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提交时间:2019/12/26
埋め込み構造半導体レーザとその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3038424B2, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-05-08
作者:
近藤 康洋
;
中尾 正史
;
岡安 雅信
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提交时间:2019/12/26
光結合デバイスおよび光結合方法
专利
OAI收割
专利号: JP3006666B2, 申请日期: 1999-11-26, 公开日期: 2000-02-07
作者:
三冨 修
;
東盛 裕一
;
近藤 康洋
;
界 義久
;
須崎 泰正
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提交时间:2019/12/26
DFB半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2879083B2, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-04-05
作者:
斎藤 秀穂
;
近藤 康洋
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提交时间:2019/12/24
光結合デバイス
专利
OAI收割
专利号: JP1997243843A, 申请日期: 1997-09-19, 公开日期: 1997-09-19
作者:
近藤 康洋
;
三冨 修
;
須崎 泰正
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提交时间:2020/01/18