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• 西安光学精密机械研究... [9]

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• 2014 [1]
• 2013 [1]
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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Optical semiconductor device having ridge structure formed on active layer containing P-type region and its manufacture method 专利  OAI收割 专利号: US8716044, 申请日期: 2014-05-06, 公开日期: 2014-05-06 作者:  YAMAMOTO, TSUYOSHI;  SUDO, HISAO   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Semiconductor light emitting device and fabrication method for semiconductor light emitting device 专利  OAI收割 专利号: US8483252, 申请日期: 2013-07-09, 公开日期: 2013-07-09 作者:  HATORI, NOBUAKI;  YAMAMOTO, TSUYOSHI;  SUDO, HISAO;  ARAKAWA, YASUHIKO   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/26 Optical semiconductor device having active layer of p-type quantum dot structure and its manufacture method 专利  OAI收割 专利号: US8232125, 申请日期: 2012-07-31, 公开日期: 2012-07-31 作者:  HATORI, NOBUAKI;  YAMAMOTO, TSUYOSHI;  SUDO, HISAO;  ARAKAWA, YASUHIKO   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/24 Optical semiconductor device and fabrication thereof 专利  OAI收割 专利号: JP1992291781A, 申请日期: 1992-10-15, 公开日期: 1992-10-15 作者:  SAITO YASUHIRO;  SUDO HISAO;  SODA HARUHISA   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31 Semiconductor light emitting device 专利  OAI收割 专利号: JP1987213290A, 申请日期: 1987-09-19, 公开日期: 1987-09-19 作者:  WAKAO KIYOHIDE;  KAMITE KIYOTSUGU;  ISHIKAWA HIROSHI;  YAMAGOSHI SHIGENOBU;  SUDO HISAO   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2020/01/18 Manufacture of semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1986292390A, 申请日期: 1986-12-23, 公开日期: 1986-12-23 作者:  SUDO HISAO   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2020/01/18 Manufacture of semiconductor light emitting device 专利  OAI收割 专利号: JP1986176183A, 申请日期: 1986-08-07, 公开日期: 1986-08-07 作者:  SUDO HISAO   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13 Semiconductor light emitting device 专利  OAI收割 专利号: JP1986176181A, 申请日期: 1986-08-07, 公开日期: 1986-08-07 作者:  WAKAO KIYOHIDE;  SUDO HISAO;  TANAHASHI TOSHIYUKI;  KUSUKI TOSHIHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2020/01/18 Semiconductor laser and manufacture thereof 专利  OAI收割 专利号: JP1986125099A, 申请日期: 1986-06-12, 公开日期: 1986-06-12 作者:  SUDO HISAO   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2020/01/18