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• 期刊论文 [8]

发表日期

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effect of organic/inorganic coating on moisture diffusion in a chip-on-board package with globtop 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2004, 卷号: 33, 期号: 2, 页码: 101-105 Huang, WD; Wang, XH; Wang, L; Sheng, M; Xu, LQ; Stubhan, F; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/03/24 Low temperature PECVD SiNx films applied in OLED packaging 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 98, 期号: 3, 页码: 248-254 Huang,WD; Wang,XH; Sheng,M; Xu,LQ; Stubhan,F; Luo,L; Feng,T; Wang,X; Zhang,FM; Zou,SC 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/24 LIGHT-EMITTING DEVICES  DEPOSITED SILICON-NITRIDE  ELECTROLUMINESCENT DEVICES  N FILMS  DIODES  DEGRADATION  PASSIVATION  LAYERS  GROWTH   Silicon nitride thin films packaging for flexible organic light emitting devices 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF MODERN PHYSICS B, 2002, 卷号: 16, 期号: 6-7, 页码: 1052-1056 Feng,T; Wang,X; Zhang,FM; Zou,SC; Huang,WD; Wang,XH; Luo,L; Xu,LQ; Stubhan,F; Lee,ST 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/03/24 HOLE-TRANSPORT MATERIALS  ELECTROLUMINESCENT DIODES  DEGRADATION  FAILURE   A novel high performance die attach 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2000, 卷号: 12, 期号: 1, 页码: 40-44 Xie, XM; Wang, TB; Shi, JZ; Ye, RQ; Stubhan, F; Freytag, J 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/03/24 TEMPERATURE  COUPLES   Die bonding with Au/In isothermal solidification technique 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2000, 卷号: 29, 期号: 4, 页码: 443-447 Wang, TB; Shen, ZZ; Ye, RQ; Xie, XM; Stubhan, F; Freytag, J 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/03/24 TEMPERATURE  COUPLES  METAL   A novel high performance die attach for ceramic packages 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2000, 卷号: 122, 期号: 2, 页码: 168-171 Shi, JZ; Xie, XM; Stubhan, F; Freytag, J 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24 TEMPERATURE  COUPLES   a-SiCx : H films deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition at low temperature used for moisture and corrosion resistant applications 期刊论文  OAI收割 THIN SOLID FILMS, 1999, 卷号: 352, 期号: 1-2, 页码: 97-101 Jiang, LJ; Chen, X; Wang, XH; Xu, LQ; Stubhan, F; Merkel, KH 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2011/11/09 SILICON CARBIDE FILMS  FREQUENCY  LAYERS  ALLOY  PECVD   Moisture-resistant properties of SiNx films prepared by PECVD 期刊论文  OAI收割 THIN SOLID FILMS, 1998, 卷号: 333, 期号: 1-2, 页码: 71-76 Lin, H; Xu, LQ; Chen, X; Wang, XH; Sheng, M; Stubhan, F; Merkel, KH; Wilde, J 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/03/25