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机构
上海微系统与信息技术... [9]
半导体研究所 [2]
采集方式
OAI收割 [11]
内容类型
学位论文 [5]
会议论文 [3]
期刊论文 [3]
发表日期
2017 [2]
2010 [2]
2007 [1]
2005 [6]
学科主题
半导体器件 [1]
半导体材料 [1]
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浏览/检索结果:
共11条,第1-10条
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电容式微加工超声传感器关键技术研究
学位论文
OAI收割
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2017
王小青
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2017/06/02
电容式微加工超声传感器
COMSOL仿真
低温硅片直接键合
粗糙度
接触角
GaAs/Si低温直接键合技术研究
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院大学, 2017
刘雨生
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2017/06/01
GaAs/Si
直接键合
低温
等离子体活化
视网膜前假体中柔性凸起微电极的研制
期刊论文
OAI收割
纳米技术与精密工程, 2010, 期号: 01
邢玉梅
;
惠春
;
李刚
;
赵建龙
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2012/01/06
半导体技术
低温键合
气密性封装
苯并环丁烯(BCB)
气密性检测
低温等离子体键合与新型高速衬底材料制备
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2010
马小波
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浏览/下载:38/0
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提交时间:2012/03/06
低温等离子体键合
绝缘体上的硅(SOI)
绝缘体上锗硅(SGOI)
绝 缘体上的锗(GeOI)
应变硅(strained Si)
Si离子注入对SIMOX SOI材料抗总剂量辐照性能的影响(英文)
期刊论文
OAI收割
半导体学报, 2007, 期号: 03
杨慧
;
张恩霞
;
张正选
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2012/01/06
低温金属键合
垂直腔面发射激光器
反射谱
光致荧光谱
迭代法重建平板光波导折射率分布
期刊论文
OAI收割
光学学报, 2005, 期号: 06
郝寅雷
;
吴亚明
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/01/06
玻璃浆料
圆片级键合
低温气密封装
应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究
会议论文
OAI收割
第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005
刘玉菲
;
刘文平
;
李四华
;
吴亚明
;
罗乐
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浏览/下载:111/0
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提交时间:2012/01/18
低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型 气密性
基于低温键合技术制备SOI材料的研究
会议论文
OAI收割
第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005
詹达
;
马小波
;
刘卫丽
;
宋志棠
;
林梓鑫
;
沈勤我
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浏览/下载:40/0
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提交时间:2012/01/18
SOI材料 等离子体活化 键合强度 低温键合
等离子体键合和B+/H+共注实现低温SOI工艺的研究
会议论文
OAI收割
第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005
马小波
;
詹达
;
刘卫丽
;
宋志棠
;
沈勤我
;
林梓鑫
收藏
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2012/01/18
等离子体键合 低温SOI工艺 硼氢离子共注
MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2005
刘玉菲
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浏览/下载:72/0
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提交时间:2012/03/06
芯片级原子钟
低温键合
气密性封装
苯并环丁烯(BCB)
渗流模型