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OAI收割 [11]
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期刊论文 [8]
学位论文 [3]
发表日期
2016 [1]
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2006 [1]
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学科主题
红外探测材料与器件 [1]
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共11条,第1-10条
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响应面方法的硅刻蚀工艺优化分析
期刊论文
OAI收割
强激光与粒子束, 2016, 卷号: 28.0, 期号: 006, 页码: 064109-1
作者:
Fu Wenting
;
Liang Qiao
;
Cui Kefu
;
Shi Tianli
;
Zhang Na
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提交时间:2021/02/02
KOH各向异性
响应面分析方法
刻蚀速率
传感器
短波红外InGaAs探测器的台面成型技术研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2009
作者:
宁锦华
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提交时间:2012/08/22
由于ingaas 短波红外探测器具有可以室温工作
探测率高等优点
Ingaas线列红外焦平面在国外已经成功用于空间遥感。本论文主要围绕台面结构的ingaas探测器制备的台面成型工艺展开研究
重点研究了感应耦合等离子体刻蚀(icp)台面成型工艺。同时利用不同的台面成型方式制备ingaas探测器
通过最终性能的比较
评价得出较好的台面成型方式
为ingaas红外焦平面的研制提供工艺参考。取得结果如下:icp刻蚀中掩膜的材料致密性
侧壁粗糙度和垂直度等对刻蚀效果具有至关重要的影响。为了使刻蚀残留物挥发掉
铟基材料的刻蚀需要对样品加热
在此温度下
光刻胶掩膜会碳化。对于ingaas材料来说
采用pecvd生长sinx
选择边缘平整的光刻板
用sf6 Rie刻蚀sinx后用hf:nh4f:h2o为3:6:10的溶液常温腐蚀6秒
可以实现垂直光滑的刻蚀端面。ch4/cl2刻蚀铟基材料表面光洁无残留物
但对于制备2µm左右台面深度的延伸波长ingaas探测器
平均刻蚀速率过快
同时钻蚀略大了些。ar气和n2能加速cl2的分离
提高刻蚀速率
相比较ar气
N2的物理轰击力小
对材料造成的损伤小
同时在刻蚀过程中n2能和材料中的si发生反应生成sinx
在材料表面产生钝化。用cl2/n2作为刻蚀气体对ingaas探测器进行台面成型
能得到刻蚀速率稳定可控
刻蚀后的表面光洁无残留物
图形保真度好。在不同的直流偏压
Icp功率
气体总流量和气体组分等参数下进行台面成型
并从刻蚀速率
刻蚀垂直度
刻蚀表面粗糙度等几个方面对刻蚀质量做了评估和分析。在摸清铟基材料刻蚀规律的基础上
找到了可用于常规波长和延伸波长ingaas探测器制备的icp刻蚀参数。icp刻蚀与湿法腐蚀台面成型的八元台面器件具有相同的性能。但是在器件性能相当的情况下
Icp具有图形保真度好
刻蚀速率稳定可控的优点
因而更适用于ingaas探测器的工程制作
特别在小光敏元探测器的制备中
Icp的优势将更明显。
硅深槽ICP刻蚀中刻蚀条件对形貌的影响
期刊论文
OAI收割
微电子学, 2009, 卷号: 39, 期号: 5, 页码: 4,729-732
作者:
万里兮
;
吕垚
;
李宝霞
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提交时间:2010/06/01
Icp
硅刻蚀
深槽刻蚀
刻蚀形貌
刻蚀速率
选择比
AMC7820在微流控芯片电泳系统中的应用
期刊论文
OAI收割
现代科学仪器, 2006, 期号: 02
朱海兵
;
金庆辉
;
张华
;
刘菁
;
庄贵生
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提交时间:2012/01/06
干法刻蚀
感应耦合等离子体
GaN
刻蚀速率
Cl_2/He
Cl_2/Ar
中断技术在车流量实时检测系统中的应用
期刊论文
OAI收割
控制工程, 2005, 期号: 03
韩冰
;
李少远
;
孙晓玮
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2012/01/06
干法刻蚀
感应耦合等离子体
InP
刻蚀速率
粗糙度
锑化物激光器、探测器的刻蚀工艺以及电化学C-V技术研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2005
洪婷
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提交时间:2012/03/06
锑化物:6396
电化学:3621
探测器:3549
刻蚀速率:3514
刻蚀工艺:2688
气体组分:2114
多量子阱激光器:1896
技术研究:1713
腐蚀液:1361
湿法:966
亚微米尺寸元件的离子束刻蚀制作
期刊论文
OAI收割
光子学报, 2003, 期号: 06, 页码: 653-656
作者:
曹召良
;
卢振武
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提交时间:2013/03/11
离子束刻蚀
亚微米
离子能量
束流密度
刻蚀速率
表面光洁度
多晶硅薄膜晶体管工艺中的反应性离子刻蚀
期刊论文
OAI收割
液晶与显示, 2002, 期号: 01, 页码: 59-64
王大海
;
李轶华
;
孙艳
;
吴渊
;
陈国军
;
付国柱
;
荆海
;
万春明
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提交时间:2013/03/11
多晶硅薄膜晶体管
反应性离子刻蚀
刻蚀速率
选择比
GaInAsSb/AlGaAsSb半导体激光器器件工艺及表征技术研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院上海冶金研究所 , 2000
简贵胄
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浏览/下载:50/0
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提交时间:2012/03/06
GaInAsSb:5292
半导体激光器:5182
器件工艺:3902
表征技术:3872
AlGaAs:3657
注入电流:756
激光器件:577
腐蚀液:529
激射光谱:435
刻蚀速率:400
反应离子深刻蚀硅的研究
期刊论文
OAI收割
传感技术学报, 1995, 期号: 03
姜建东
;
孙承龙
;
王渭源
;
王德宁
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提交时间:2012/03/29
K1 反应离子刻蚀
各向异性深刻蚀
侧壁保护机制
刻蚀速率