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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25 作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟   |  收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/12/25 焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性   基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104 作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2016/07/06 片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性   军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56 作者:  石宝松;  孙守红 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/03/11 无铅器件  混合焊点  可靠性   无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 夏阳华   收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/03/06 无铅  界面反应  金属间化合物  焊点寿命  可靠性     温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2003 程波   收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/03/06 焊点可靠性  倒装焊  底充胶  分层  周期性开裂     倒装焊及相关问题的研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2001 张群 收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2012/03/06 焊点可靠性  基板倒装焊  底充胶  裂纹   电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 2000 朱奇农 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  无铅焊料  可靠性  有限元模拟  焊点形态  热循环寿命   电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 1999 王国忠 收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封闭  SnPb钎料焊点  热循环  可靠性