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	微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述期刊论文 OAI收割电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25 作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟 \| 收藏 \|
	基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究期刊论文 OAI收割电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104 作者: 毛书勤; 郭立红; 许艳军; 曹彦波; 郭汝海收藏 \|
	军用无铅器件组装可靠性分析及对策期刊论文 OAI收割电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56 作者: 石宝松; 孙守红收藏 \|
	无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2006 夏阳华收藏 \|
	温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2003 程波收藏 \|
	倒装焊及相关问题的研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2001 张群收藏 \|
	电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） , 2000 朱奇农收藏 \|
	电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 1999 王国忠收藏 \|