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基于极小碰集求解算法的测试向量集约简
期刊论文
OAI收割
计算机研究与发展, 2019, 卷号: 56.0, 期号: 011, 页码: 2448
作者:
欧阳丹彤
;
陈晓艳
;
叶靖
;
邓召勇
;
张立明
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提交时间:2023/12/04
电路测试
自动测试向量生成
测试向量集
约简
故障覆盖率
极小碰集
固定型故障
焦平面红外探测器读出电路信号增强技术研究
学位论文
OAI收割
沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2016
作者:
王霄
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浏览/下载:78/0
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提交时间:2016/12/15
焦平面红外探测器
读出电路
信噪比
模拟累加
测试系统
集成电路封装测试行业的生产设备管理系统设计
期刊论文
OAI收割
科技广场, 2016, 期号: 3, 页码: 47-49
作者:
马兆宁
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2016/11/21
分析决策
信息采集
集成电路封装测试
空间相机电接口静态测试
期刊论文
OAI收割
电子测量与仪器学报, 2014, 期号: 11, 页码: 1274-1281
顾营迎
;
董智萍
;
李义
;
罗志涛
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2015/04/17
空间相机
静态测试
电路网络
接口测试
“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计
期刊论文
OAI收割
计算机辅助设计与图形学学报, 2014, 卷号: 26.0, 期号: 1.0, 页码: 146
作者:
叶靖
;
郭瑞峰
;
胡瑜
;
郑武东
;
黄宇
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2023/12/04
3D集成电路
硅通孔
可测试性设计
JEDEC协议JESD229
IEEE
1149
1协议
三维集成电路中TSV互连特性的研究
学位论文
OAI收割
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2012
余乐
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浏览/下载:108/0
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提交时间:2012/09/05
三维集成电路
TSV
电特性
衰减
带宽
自测试
修复
应用于辐照实验的通用CCD测试电路设计
期刊论文
OAI收割
半导体技术, 2012, 期号: 7, 页码: 562-566
作者:
张乐情
;
郭旗
;
李豫东
;
卢健
;
张兴尧
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2012/11/29
电荷耦合器件
辐射效应
现场可编程门阵列
通用测试电路
电离总剂量
毫米波集成电路封装与测试关键技术研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2011
吴亮
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浏览/下载:113/0
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提交时间:2013/04/24
毫米波单片集成电路
QFN封装技术
自动测试与校准系统
在片测试与校准技术
扩频技术
基于遗传算法的全芯片级覆盖率驱动随机验证技术
期刊论文
OAI收割
计算机研究与发展, 2009, 期号: 第10期, 页码: 1612~1625页
作者:
王朋宇
;
沈海华
;
郭 崎
;
卫文丽
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2010/09/29
验证
大规模集成电路
随机测试生成
覆盖率驱动的测试生成
遗传算法
扫描链故障确定性诊断向量生成算法
期刊论文
OAI收割
计算机辅助设计与图形学学报, 2009, 卷号: 21, 期号: 1
作者:
李晓维
;
胡瑜
;
王飞
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2010/11/09
大规模集成电路测试
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故障诊断
向量生成