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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 期刊论文  OAI收割 光学精密工程, 2015, 期号: 03, 页码: 708-713 作者:  范建华;  邓永波;  宣明;  刘永顺;  武俊峰 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2016/07/06 微流控芯片  键合工艺  黏接筋  聚碳酸酯  丙酮溶剂  热压   硅玻璃激光键合技术及芯片级原子钟气密性 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 张志强 收藏  |  浏览/下载：172/0  |  提交时间：2013/04/24 芯片级原子钟  激光键合  键合强度  气密性  多层缓冲原子腔   一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02 戚龙松; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/01/06 聚二甲基硅氧烷  液滴型微流控芯片  等离子键合  热扩散键合   微流控芯片制作工艺的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 陈强 收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2012/03/06 微流控芯片  　模具  　掩膜层  　刻蚀  　键合　   相变存储器测试系统中的脉冲信号的改善 期刊论文  OAI收割 计算机测量与控制, 2007, 期号: 10 梁爽; 宋志棠; 刘波; 陈小刚; 封松林 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/01/06 倒装芯片  金球凸点  引线键合   两步法电化学制备CuInSe_2太阳能电池吸收层材料 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2007, 期号: 03 张晓科; 王可; 解晶莹 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06 微流控芯片  湿法刻蚀  紫外胶键合  微加工技术   MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2005 刘玉菲   收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2012/03/06 芯片级原子钟  低温键合  气密性封装  苯并环丁烯(BCB)  渗流模型     微小差分电容检测技术的研究 期刊论文  OAI收割 测试技术学报, 2004, 期号: 03 朱武; 张佳民; 熊斌; 车录锋; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/01/06 芯片键合  等温凝固  Cu/Sn体系  微结构   Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2004 杜茂华   收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/03/06 芯片键合  气密封装  等温凝固  Cu/Sn体系     一种用于CDMA系统的智能天线波束形成方法 期刊论文  OAI收割 电路与系统学报, 2003, 期号: 03 朱明华; 吴惠兰; 刘元安; 刘海涛 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/01/06 可逆键合  电泳微芯片  尿蛋白