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上海微系统与信息技... [10]
电子学研究所 [1]
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OAI收割 [11]
内容类型
学位论文 [7]
期刊论文 [4]
发表日期
2012 [2]
2010 [2]
2009 [3]
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MEMS气压传感器的设计和制作
学位论文
OAI收割
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2012
李玉欣
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2012/06/09
MEMS
扩散硅
应力隔离
BCB
硅基埋置型圆片级系统封装及其在微波频段应用的研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2012
汤佳杰
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浏览/下载:110/0
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提交时间:2013/04/24
系统级封装
硅基埋置
BCB
圆片级封装
微波频段
视网膜前假体中柔性凸起微电极的研制
期刊论文
OAI收割
纳米技术与精密工程, 2010, 期号: 01
邢玉梅
;
惠春
;
李刚
;
赵建龙
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/01/06
半导体技术
低温键合
气密性封装
苯并环丁烯(BCB)
气密性检测
SoC的可靠性和低功耗协同优化
期刊论文
OAI收割
西南交通大学学报, 2010, 期号: 02
张小林
;
杨根庆
;
张宇宁
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浏览/下载:103/0
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提交时间:2012/01/06
Al2O3
BCB
CPW
传输损耗
硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2009
丁晓云
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2012/03/06
微波多芯片模块
埋置型封装
垂直互连通孔
BCB多层互连
微波垂直转换
A wafer-scale packaging structure with monolithic microwave integrated circuits and passives embedded in a silicon substrate for multichip modules for radio frequency applications
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2009, 卷号: 19, 期号: 10, 页码: 105011-105011
Geng, F
;
Ding, XY
;
Xu, GW
;
Luo, L
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2012/03/24
HIGH-DENSITY INTERCONNECT
BCB
硅基薄膜复合衬底无源器件建模及其关键技术研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2009
周紫卓
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2012/03/06
硅基多层薄膜复合衬底
Al2O3
BCB
传输线
CPW滤波器
Thermal Management and testing of MCM with embedded chip in Silicon Substrate
期刊论文
OAI收割
2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008, 页码: 165-170
Geng, F
;
Tang, JJ
;
Luo, L
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2012/03/24
BCB
INTERCONNECTS
硅埋置型微波多芯片组件封装研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2008
戚龙松
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/03/06
微波多芯片组件
埋置型封装
BCB多层布线
微波传输性能
带通滤波器
MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2005
刘玉菲
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浏览/下载:71/0
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提交时间:2012/03/06
芯片级原子钟
低温键合
气密性封装
苯并环丁烯(BCB)
渗流模型