机构

• 金属研究所 [27]
• 合肥物质科学研究院 [1]
• 兰州化学物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [29]

内容类型

• 期刊论文 [29]

发表日期

• 2020 [2]
• 2019 [1]
• 2018 [1]
• 2015 [1]
• 2014 [1]
• 2013 [1]
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学科主题

• Materials ... [1]
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• 材料科学与物理化学 [1]

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浏览/检索结果: 共29条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 A low-to-high friction transition in gradient nano-grained Cu and Cu-Ag alloys 期刊论文  OAI收割 FRICTION, 2020, 页码: 10 作者:  Chen, Xiang;  Han, Zhong   |  收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2021/02/02 gradient nano-grained metals  Cu and Cu-Ag alloy  low-to-high friction transition  subsurface plastic deformation  wear   银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能 期刊论文  OAI收割 核聚变与等离子体物理, 2020, 卷号: 40 作者:  刘严伟;  曹磊;  许铁军;  韩乐;  訾鹏飞   |  收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2020/11/25 Ag-Cu-Ti paste solder  Vacuum brazing  Graphite  Copper alloy  Shear strength  银铜钛(Ag-Cu-Ti)膏状钎料  真空钎焊  石墨  铜合金  剪切强度   Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614 作者:  Cao Lihua;  Chen Yinbo;  Shi Qiyuan;  Yuan Jie;  Liu Zhiquan   |  收藏  |  浏览/下载：145/0  |  提交时间：2021/02/02 alloy element  Sn-Ag-Cu solder  intermetallic compound  interfacial morphology  shear strength   Combined strengthening from nanotwins and nanoprecipitates in an iron-based superalloy 期刊论文  OAI收割 ACTA MATERIALIA, 2018, 卷号: 151, 页码: 310-320 作者:  Zhang, BB;  Yan, FK;  Zhao, MJ;  Tao, NR;  Lu, K   |  收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2018/06/05 High Electrical-conductivity  Dynamic Plastic-deformation  Austenitic Stainless-steel  Low-carbon Steels  Cu-al Alloy  Cr-zr Alloy  Microstructural Evolution  Tensile Behavior  Pure Nickel  Ag Alloy   Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596 L. M.; Zhang Yang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2015/05/08 Intermetallic compounds (IMC)  solder joint  cooling rate  solidification  adsorption  ag-cu solder  cu6sn5 grains  in-situ  sn  alloy  nanoparticles  ag3sn  microstructure  technology  particles   Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933 H. Zhang; Q. S. Zhu; Z. Q. Liu; L. Zhang; H. Y. Guo; C. M. Lai 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/01/14 Fe-Ni alloy  Under bump metallization (UBM)  Intermetallic compound  (IMC)  Reliability  High temperature storage  Temperature cycling  lead-free solders  intermetallic compounds  growth-kinetics  cu  metallization  ag  strength  ball  ubm   Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558 L. M. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/12/24 Lead-free solder  intermetallic compounds  interfacial reaction  grain  growth  sn-ag-cu  shear-strength  mechanical-properties  rare-earth  bga joints  alloy  electromigration  reliability   Bulk eutectic Cu-Ag alloys with abundant twin boundaries 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 2, 页码: 65-68 Y. Z. Tian; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/02/05 Eutectic Cu-Ag alloy  Twin boundary  Electron backscattering diffraction  (EBSD)  Strength  Ductility  strain-rate sensitivity  mechanical-properties  nanostructured  materials  plastic-deformation  tensile properties  maximum strength  nanoscale twins  al alloys  ductility  metals   Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/02/05 Electronic materials  Alloy  SEM  XPS  Atmospheric corrosion  lead-free solders  ag-cu alloys  electrochemical corrosion  nacl  solution  tin  behavior  microstructure  surface   Microstructures, strengthening mechanisms and fracture behavior of Cu-Ag alloys processed by high-pressure torsion 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2012, 卷号: 60, 期号: 1, 页码: 269-281 Y. Z. Tian; J. J. Li; P. Zhang; S. D. Wu; Z. F. Zhang; M. Kawasaki; T. G. Langdon 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2013/02/05 Eutectic Cu-Ag alloy  High-pressure torsion  Microstructure  Hardness  Fracture  severe plastic-deformation  bulk metallic-glass  grain-refinement  shear  fracture  composites  evolution  wires  nucleation