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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文  OAI收割
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
  |  收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2021/07/06
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文  OAI收割
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  石宝松;  孙守红;  王玉龙
收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2014/03/07
BGA封装的温度场数值模拟及其优 会议论文  OAI收割
中国工程热物理学会-传热传质, 2013
陈永根; 吴晓敏; 周孑民
收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/11/28
BGA  温度  应力  
Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文  OAI收割
Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558
L. M. Yang; Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/12/24
混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文  OAI收割
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  文大化;  王树清
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/03/11
短落管技术制备稀土掺杂卵状结构Cu_(24)Sn_(16)Bi_(60)焊锡球 会议论文  OAI收割
2011中国材料研讨会, 中国北京, 2011-05-17
马炳倩; 李建强
收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/09/29
一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法 期刊论文  OAI收割
电子工艺技术, 2008, 期号: 2
作者:  毛书勤
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/09/25
Development of Three-dimensional Multichip Module Based on Embedded Substrate with Multiple Interconnections 期刊论文  OAI收割
2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008, 页码: 111-116
Xu, GW; Wu, YH; Geng, F; Huang, QP; Zhou, J; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/03/24
DESIGN  BGA  
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文  OAI收割
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91
W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13
相变存储器单元阵列的自动化演示系统 期刊论文  OAI收割
微计算机信息, 2007, 期号: 20
梁爽; 宋志棠; 刘波; 封松林
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/01/06