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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314 作者:  Gao, LY;  Zhang, H;  Li, CF;  Guo, JD;  Liu, ZQ   |  收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/12/25 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  Intermetallic compounds (IMCs)  Electromigration (EM)  Diffusion  Vacancy formation   Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348 Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan; Li, Cai-Fu 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2017/08/17 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  thermal cycling  microstructural evolution  lifetime  recrystallization  electron backscatter diffraction (EBSD)   Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933 H. Zhang; Q. S. Zhu; Z. Q. Liu; L. Zhang; H. Y. Guo; C. M. Lai 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/01/14 Fe-Ni alloy  Under bump metallization (UBM)  Intermetallic compound  (IMC)  Reliability  High temperature storage  Temperature cycling  lead-free solders  intermetallic compounds  growth-kinetics  cu  metallization  ag  strength  ball  ubm   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions   Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774 Q. L. Yang; P. J. Shang; J. D. Guo; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 intermetallic compound formation  under-bump metallization  sn-ag  solder  ni-p  sn-3.5ag solder  shear-strength  metallurgical reaction  mechanical strength  phosphorus-content  thermal-stability   Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  coupling effect  polarity  intermetallic compound  interfacial reaction  zn based solders  ni-p/au layer  cross-interaction  intermetallic  compounds  bump metallization  eutectic snpb  sn-9zn solder  cu  joints  combination   Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417 H. F. Zou; Q. S. Zhu; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Sn-3.8Ag-0.7Cu solder  intermetallic  compounds (IMCs)  growth kinetics  tensile strength  fracture  lead-free solder  interfacial reaction  cu-substrate  microstructure  metallization  sn-3.5ag  bump  ni  strength  pb   Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Ag-Zn  lead-free solder  gravity  interfaces  intermetallic compounds  lead-free solders  cu substrate  bump metallization  tensile properties  phase-equilibria  eutectic alloy  ni  behavior  bi  microstructure