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浏览/检索结果: 共24条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Solderability of AZ31B Magnesium Alloy Coated by Copper and Strength of the Solder Joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE, 2019, 卷号: 28, 期号: 9, 页码: 5450-5457 作者:  Jiang, J. J.;  Zhang, Q. K.;  Hu, F. Q.;  Song, Z. L.   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/18 MECHANICAL-PROPERTIES  TENSILE PROPERTIES  BRAZED JOINT  MG  MICROSTRUCTURE  TEMPERATURE  CU  ELECTRODEPOSITION  PRETREATMENT  SUBSTRATE   Molecular dynamics simulation of energetic Cu-55 clusters deposition on a Fe (001) surface 期刊论文  OAI收割 COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE, 2015, 卷号: 97, 页码: 165—171 作者:  Zhang, SX;  Li, GP 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2015/12/09 CU/FE/CU/SI(111) ULTRATHIN FILMS  COMPUTER-SIMULATION  MAGNETIC-PROPERTIES  CU  SUBSTRATE  LAYERS   Effect of doping Al on the liquid oxidation of Sn-Bi-Zn solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 2297-2304 X. J. Wang; Q. S. Zhu; B. Liu; N. Liu; F. J. Wang 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2014/07/03 lead-free solder  intermetallic compound growth  corrosion behavior  mechanical-properties  cu substrate  alloy  microstructure  reduction  aluminum  vacuum   Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文  OAI收割 Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187 F. F. Tian; P. J. Shang; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2014/07/03 Interfaces  Intermetallic alloys and compounds  Diffusion  Kirkendall  void  SnIn solder  cu substrate  growth-kinetics  snagcu solder  diffusion  compound  identification  ni   Low energy Cu clusters slow deposition on a Fe (001) surface investigated by molecular dynamics simulation 期刊论文  OAI收割 APPLIED SURFACE SCIENCE, 2014, 卷号: 314, 页码: 433—442 Zhang, SX; Gong, HF; Chen, XZ; Li, GP; Wang, ZG 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2015/03/13 CU/FE/CU/SI(111) ULTRATHIN FILMS  COMPUTER-SIMULATION  COPPER CLUSTERS  MAGNETIC-PROPERTIES  BEAM DEPOSITION  CONTACT EPITAXY  THIN-FILMS  MULTILAYERS  SUBSTRATE  GROWTH   Interfacial defects in YBa2Cu3O7-/SrTiO3(001) heterostructures studied by aberration-corrected ultrahigh-resolution electron microscopy 期刊论文  OAI收割 Philosophical Magazine Letters, 2013, 卷号: 93, 期号: 5, 页码: 264-272 S. B. Mi 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/12/24 thin films  atomic-resolution electron microscopy  interfacial  structure  cuprate superconductors  defect structures  ybco thin-films  srtio3 substrate  atomic-structure  yba2cu3o7-delta  growth  superconductors   Progress of graphene growth on copper by chemical vapor deposition: Growth behavior and controlled synthesis 期刊论文  OAI收割 Chinese Science Bulletin, 2012, 卷号: 57, 期号: 23, 页码: 2995-2999 L. P. Ma; W. C. Ren; Z. L. Dong; L. Q. Liu; H. M. Cheng 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/02/05 graphene  controlled growth  chemical vapor deposition  copper substrate  bilayer graphene  layer graphene  films  cu(111)  foils   Growth Mechanism of Single-Walled Carbon Nanotubes on Iron-Copper Catalyst and Chirality Studies by Electron Diffraction 期刊论文  OAI收割 Chemistry of Materials, 2012, 卷号: 24, 期号: 10, 页码: 1796-1801 M. S. He; B. L. Liu; A. I. Chernov; E. D. Obraztsova; I. Kauppi; H. Jiang; I. Anoshkin; F. Cavalca; T. W. Hansen; J. B. Wagner; A. G. Nasibulin; E. I. Kauppinen; J. Linnekoski; M. Niemela; J. Lehtonen 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/02/05 single-walled carbon nanotube  semiconducting SWNTs  electron  diffraction  iron-copper catalyst  preferential growth  selective synthesis  fe-cu  nanoparticles  spectroscopy  substrate  diameter  support  mgo   The preparation of c-axis epitaxial Bi-2212 films on STO(100) by sol-gel method 期刊论文  OAI收割 Applied Surface Science, 2011, 卷号: 258, 期号: 1, 页码: 38-43 X. M. Yu; H. Z. Yang; Y. Qi 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2012/04/13 Bi(2)Sr(2)Ca(1)Cu(2)O(8+delta) films  STO(100)  Sol-gel  Morphology  intrinsic josephson-junctions  thin-films  electrical-properties  single-crystals  bi2sr2cacu2o8+delta  superconductor  growth  substrate  tapes   Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745 作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/02/26 SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics