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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Explore of warpage origination in wlp and processing influence factors by experiment and theoretical modeling 期刊论文  iSwitch采集 Journal of materials science-materials in electronics, 2016, 卷号: 27, 期号: 11, 页码: 11548-11555 作者:  Li, Heng;  Cheng, Gong;  Xu, Gaowei;  Luo, Le 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/05/09 Tomographic observation of integrated circuit based on X-ray microscopy 期刊论文  OAI收割 Proceedings of SPIE, 2015, 卷号: 9672, 页码: 96720R 作者:  Xi;  XQ;  Li;  L;  Yan 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2016/04/18 Integrated circuit  nanotomography  X-ray microscopy  Three-dimensional imaging  BSRF   Copper Galvanic Replacement on Aluminum from a Choline Chloride Based Ionic Liquid: Effect of Thiourea 期刊论文  OAI收割 Journal of The Electrochemical Society, 2014, 卷号: 161, 期号: 10, 页码: D534-D539 作者:  Kang RX(康瑞雪);  Liang J(梁军);  Liu BX(刘百幸);  Peng ZJ(彭振军) 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2014/11/27 The Characterization of Sputtered Zr-Ge-N Thin Films as Diffusion Barriers Between Copper and Silicon 期刊论文  OAI收割 rare metal materials and engineering, 2012, 卷号: 41, 期号: s1, 页码: 120-123 作者:  Yang, J. J.;  Liu, B.;  Liao, X. D.;  Jiao, G. H.;  Xu, K. W. 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/09/07 Zr-Ge-N films  diffusion barrier  micro-structural  thermal stability   Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747 Q. S. Zhu; H. Y. Liu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder interconnect  electromigration  hillock  grain boundary groove  joints  electromigration  whisker  copper  tin  cu   RF thermal and new cold part design studies on a TTF-III input coupler for Project-X 期刊论文  OAI收割 CHINESE PHYSICS C, 2012, 卷号: 36, 期号: 2, 页码: 173-178 作者:  裴士伦;Pei, SL;  Adolphsen, CE;  Li, ZH;  Solyak, NA;  Gonin, IV 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2016/04/08 RF thermal effect  TTF-III input coupler  multipacting  dynamic RF power loss  static thermal loss   Residual stress assessment of interconnects by slot milling with FIB and geometric phase analysis 期刊论文  OAI收割 OPTICS AND LASERS IN ENGINEERING, 2010, 卷号: 48, 期号: 11, 页码: 1113 Wang, QH; Xie, HM; Liu, ZW; Lou, XH; Wang, JF; Xu, KW; Zhang, ZH; Liao, JH; Gu, CZ 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/09/24 THIN-FILMS  DISPLACEMENT  MICROGRAPHS  MICROSCOPY  FIELDS  HRTEM   An ordered structure of Cu(3)Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136 M. Sang; K. Du; H. Q. Ye 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Crystal structure  Cu(3)Sn  Transmission electron  microscopy  pb-free solders  interfacial reactions  high-resolution  tin-lead  intermetallics  copper  contrast  nanoindentation  interconnects  kinetics   Evaluation of thermal fatigue damage of 200-nm-thick Au interconnect lines 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2009, 卷号: 60, 期号: 9, 页码: 803-806 M. Wang; B. Zhang; G. P. Zhang; C. S. Liu 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 Au film  Thermal fatigue  Alternating current  thin copper-films  cycle fatigue  behavior  size   Unusual thermal fatigue behaviors in 60 nm thick Cu interconnects 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2009, 卷号: 60, 期号: 4, 页码: 228-231 J. Zhang; J. Y. Zhang; G. Liu; Y. Zhao; X. D. Ding; G. P. Zhang; J. Sun 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/04/13 Thermal fatigue  Thin films  copper-films  electromigration  lifetime  damage