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西安光学精密机械研... [22]
微电子研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [23]
内容类型
专利 [23]
发表日期
2014 [1]
2008 [1]
2007 [1]
1996 [1]
1995 [1]
1991 [1]
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共23条,第1-10条
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内容类型:专利
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向沟道中引入应变的方法和使用该方法制作的器件
专利
OAI收割
专利号: US8748272, 申请日期: 2014-06-10, 公开日期: 2012-07-19
作者:
徐秋霞
;
殷华湘
;
陈大鹏
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提交时间:2015/05/28
Amorphous silicon crystallization using combined beams from optically pumped semiconductor lasers
专利
OAI收割
专利号: WO2008010956A1, 申请日期: 2008-01-24, 公开日期: 2008-01-24
作者:
GOVORKOV, SERGEI, V.
;
AUSTIN, R., RUSSEL
;
FERBER, JOERG
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提交时间:2019/12/31
Laser treatment apparatus and method of manufacturing semiconductor device
专利
OAI收割
专利号: US20070201119A1, 申请日期: 2007-08-30, 公开日期: 2007-08-30
作者:
YAMAZAKI, SHUNPEI
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提交时间:2019/12/31
化合物半導体単結晶エピタキシャル基板およびその成長方法
专利
OAI收割
专利号: JP2587150B2, 申请日期: 1996-12-05, 公开日期: 1997-03-05
作者:
山本 ▲ミツ▼夫
;
山本 知生
;
都築 信頼
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提交时间:2019/12/26
分布反射型半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995109922B2, 申请日期: 1995-11-22, 公开日期: 1995-11-22
作者:
狩野 文良
;
東盛 裕一
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提交时间:2019/12/26
Semiconductor laser and manufacture thereof
专利
OAI收割
专利号: JP1991034485A, 申请日期: 1991-02-14, 公开日期: 1991-02-14
作者:
SUZUKI YASUHIRO
;
MIKAMI OSAMU
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提交时间:2020/01/18
-
专利
OAI收割
专利号: JP1989055589B2, 申请日期: 1989-11-27, 公开日期: 1989-11-27
作者:
FURUYAMA HIDETO
;
UEMATSU YUTAKA
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser
专利
OAI收割
专利号: JP1988258089A, 申请日期: 1988-10-25, 公开日期: 1988-10-25
作者:
IWANO HIDEAKI
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser
专利
OAI收割
专利号: JP1988181391A, 申请日期: 1988-07-26, 公开日期: 1988-07-26
作者:
KUWAMURA YUJI
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: JP1988151094A, 申请日期: 1988-06-23, 公开日期: 1988-06-23
作者:
TAKAMI AKIHIRO
;
MURAKAMI TAKASHI
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提交时间:2020/01/18