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• 期刊论文 [13]

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浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2008, 卷号: 37, 期号: 11, 页码: 1903-1907 Lin, XQ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  TIN-LEAD  JOINTS  CU  RELIABILITY  EVOLUTION  COPPER  MICROSTRUCTURE  INTERMETALLICS  TECHNOLOGY   Stress reduction in GaN films on (111) silicon-on-insulator substrate grown by metal-organic chemical vapor deposition 期刊论文  OAI收割 MATERIALS LETTERS, 2007, 卷号: 61, 期号: 22, 页码: 4416-4419 Sun,JY; Chen,J; Wang,X; Wang,JF; Liu,W; Zhu,JJ; Yang,H杨辉 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/03/24 ART.  HETEROEPITAXY  EVOLUTION  SI(111)  LAYERS   The spatial coherence properties of the spontaneous emission in the one-dimensional strong random system with gain 期刊论文  OAI收割 PHYSICA E-LOW-DIMENSIONAL SYSTEMS & NANOSTRUCTURES, 2007, 卷号: 39, 期号: 2, 页码: 248-252 Lina, S; Li, CF; Jiang, XY; Yao, PJ 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/24 2-DIMENSIONAL RANDOM-MEDIA  PHOTON STATISTICS  RANDOM LASERS  EVOLUTION  MODES  LIGHT   The growth and influencing factors of voids in SnAg solder bump and their impact on interfacial bond strength 期刊论文  OAI收割 ICEPT: 2007 8TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY, PROCEEDINGS, 2007, 页码: 385-389 Lin, XQ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  JOINTS  CU  MICROSTRUCTURE  RELIABILITY  TECHNOLOGY  EVOLUTION   Effect of AlN intermediate layer on growing GaN film by hydride vapor phase epitaxy 期刊论文  OAI收割 RARE METALS, 2006, 卷号: 25, 页码: 15-19 Lin, CT; Yu, GH; Lei, BL; Wang, XZ; Ye, HH; Meng, S; Qi, M; Li, AZ; Nouet, G; Ruterana, P; Chen, J 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/03/24 HIGH-QUALITY GAN  BUFFER LAYER  GROWTH  DEPOSITION  MORPHOLOGY  EVOLUTION  SAPPHIRE   Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   Study of metal organic chemical vapor deposition TiN thin films in real structures 期刊论文  OAI收割 THIN SOLID FILMS, 2006, 卷号: 515, 期号: 4, 页码: 2803-2806 Yi, LW; Wenjie, ZJ; Wu, J 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2011/11/09 PLASMA TREATMENT  TITANIUM NITRIDE  INTEGRATION  EVOLUTION   The growth behavior of Cu-Sn intermetallic compounds during aging 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2005, 卷号: 34, 页码: 332-335 Chang, JL; Janz, D; Liu, XQ; Yu, LH; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  MICROSTRUCTURE  RELIABILITY  INTERFACES  EVOLUTION   Optimized implant dose and energy to fabricate high-quality patterned SIMOX SOI materials 期刊论文  OAI收割 SOLID STATE COMMUNICATIONS, 2004, 卷号: 130, 期号: 3-4, 页码: 275-279 Dong, YM; Chen, J; Wang, X; Chen, M; Wang, X 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 SILICON-ON-INSULATOR  OXYGEN-ION-IMPLANTATION  SEPARATION  EVOLUTION  DESIGN   High surface area anatase titania nanoparticles prepared by MOCVD 期刊论文  OAI收割 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-SOLID STATE MATERIALS FOR ADVANCED TECHNOLOGY, 2001, 卷号: 86, 期号: 3, 页码: 185-188 Sun, YJ; Li, AZ; Qi, M; Zhang, LY; Yao, X 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/24 CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION  GAN BUFFER LAYER  PHASE-TRANSFORMATION  TIO2  HYDROLYSIS  GROWTH  THERMOPHORESIS  EVOLUTION  SUBSTRATE  MEMBRANES