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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2018 [1]
2006 [1]
2005 [1]
2003 [2]
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氮化物半导体激光元件
专利
OAI收割
专利号: CN107851969A, 申请日期: 2018-03-27, 公开日期: 2018-03-27
作者:
川口真生
;
今藤修
;
能崎信一郎
;
萩野裕幸
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提交时间:2020/01/13
半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3792041B2, 申请日期: 2006-04-14, 公开日期: 2006-06-28
作者:
橋本 忠朗
;
油利 正昭
;
今藤 修
;
石田 昌宏
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提交时间:2019/12/24
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1574526A, 申请日期: 2005-02-02, 公开日期: 2005-02-02
作者:
伊藤启司
;
木户口勋
;
高山彻
;
今藤修
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2003152277A, 申请日期: 2003-05-23, 公开日期: 2003-05-23
作者:
今藤 修
;
中西 秀行
;
高森 晃
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2003115637A, 申请日期: 2003-04-18, 公开日期: 2003-04-18
作者:
小林 康宏
;
今藤 修
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提交时间:2020/01/13
光ピックアップ
专利
OAI收割
专利号: JP2002197707A, 申请日期: 2002-07-12, 公开日期: 2002-07-12
作者:
小野澤 和利
;
井島 新一
;
今藤 修
;
油利 正昭
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3236208B2, 申请日期: 2001-09-28, 公开日期: 2001-12-10
作者:
高山 徹
;
今藤 修
;
吉川 昭男
;
中西 秀行
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提交时间:2019/12/23
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000315817A, 申请日期: 2000-11-14, 公开日期: 2000-11-14
作者:
石田 昌宏
;
油利 正昭
;
今藤 修
;
中村 真嗣
;
折田 賢児
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3040262B2, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-05-15
作者:
今藤 修
;
内藤 浩樹
;
粂 雅博
;
伊藤 国雄
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提交时间:2020/01/18
窒化物系化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998284802A, 申请日期: 1998-10-23, 公开日期: 1998-10-23
作者:
今藤 修
;
油利 正昭
;
橋本 忠朗
;
石田 昌宏
;
杉野 隆
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提交时间:2020/01/18