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机构
西安光学精密机械研... [12]
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OAI收割 [12]
内容类型
专利 [12]
发表日期
2003 [1]
1999 [4]
1998 [3]
1996 [1]
1995 [1]
1994 [2]
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半導体構造体および半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3475637B2, 申请日期: 2003-09-26, 公开日期: 2003-12-08
作者:
横川 俊哉
;
吉井 重雄
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999186646A, 申请日期: 1999-07-09, 公开日期: 1999-07-09
作者:
宮永 良子
;
上山 智
;
吉井 重雄
;
佐々井 洋一
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提交时间:2020/01/18
半導体素子、半導体発光素子及び半導体の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999163406A, 申请日期: 1999-06-18, 公开日期: 1999-06-18
作者:
吉井 重雄
;
佐々井 洋一
;
上山 智
;
齋藤 徹
;
西川 孝司
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提交时间:2019/12/31
半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999112082A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:
西川 孝司
;
宮永 良子
;
吉井 重雄
;
齋藤 徹
;
上山 智
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提交时间:2020/01/13
半導体素子、半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999068251A, 申请日期: 1999-03-09, 公开日期: 1999-03-09
作者:
吉井 重雄
;
上山 智
;
佐々井 洋一
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998209559A, 申请日期: 1998-08-07, 公开日期: 1998-08-07
作者:
宮永 良子
;
上山 智
;
横川 俊哉
;
吉井 重雄
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提交时间:2020/01/13
垂直共振器型半導体発光素子、発光装置、光ディスク装置、記録装置、及びエッチング方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998154850A, 申请日期: 1998-06-09, 公开日期: 1998-06-09
作者:
横川 俊哉
;
吉井 重雄
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提交时间:2019/12/31
II-VI族半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998107382A, 申请日期: 1998-04-24, 公开日期: 1998-04-24
作者:
吉井 重雄
;
横川 俊哉
;
上山 智
;
佐々井 洋一
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996255955A, 申请日期: 1996-10-01, 公开日期: 1996-10-01
作者:
横川 俊哉
;
吉井 重雄
;
佐々井 洋一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995193328A, 申请日期: 1995-07-28, 公开日期: 1995-07-28
作者:
吉井 重雄
;
林 茂生
;
大川 和宏
;
三露 常男
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提交时间:2020/01/18