机构

• 西安光学精密机械研究... [8]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 专利 [8]

发表日期

• 2010 [1]
• 2009 [1]
• 2008 [4]
• 1995 [2]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半導体装置及びそれを用いた電子機器 专利  OAI收割 专利号: JP2010074142A, 申请日期: 2010-04-02, 公开日期: 2010-04-02 作者:  南尾 匡紀;  吉川 則之;  井島 新一   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体装置用パッケージと光半導体装置 专利  OAI收割 专利号: JP2009238970A, 申请日期: 2009-10-15, 公开日期: 2009-10-15 作者:  白矢 優貴;  杉田 善之;  松田 佳昭;  吉川 則之   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体装置および半導体装置の製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP2008270375A, 申请日期: 2008-11-06, 公开日期: 2008-11-06 作者:  吉川 則之;  和賀 悟;  石田 裕之   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体デバイス、その製造方法および光ピックアップモジュール 专利  OAI收割 专利号: JP2008227231A, 申请日期: 2008-09-25, 公开日期: 2008-09-25 作者:  古屋敷 純也;  森部 省三;  宇辰 博喜;  吉川 則之;  福田 敏行   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体デバイスの製造方法、光ピックアップモジュール、および半導体デバイス 专利  OAI收割 专利号: JP2008227233A, 申请日期: 2008-09-25, 公开日期: 2008-09-25 作者:  古屋敷 純也;  森部 省三;  宇辰 博喜;  吉川 則之;  福田 敏行   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザ装置および半導体レーザ装置の製造方法ならびに光ピックアップ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008198808A, 申请日期: 2008-08-28, 公开日期: 2008-08-28 作者:  石田 裕之;  吉川 則之;  井島 新一   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体レ-ザ駆動装置 专利  OAI收割 专利号: JP1995050805B2, 申请日期: 1995-05-31, 公开日期: 1995-05-31 作者:  吉川 則之;  田村 光夫;  粂 雅博;  清水 裕一;  伊藤 国雄   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レ-ザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP1995032290B2, 申请日期: 1995-04-10, 公开日期: 1995-04-10 作者:  粂 雅博;  伊藤 国雄;  清水 裕一;  吉川 則之   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/18