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机构
西安光学精密机械研... [19]
采集方式
OAI收割 [19]
内容类型
专利 [19]
发表日期
2011 [1]
2010 [1]
2007 [1]
2006 [1]
2005 [1]
2000 [1]
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半導體雷射裝置
专利
OAI收割
专利号: TW201110490A, 申请日期: 2011-03-16, 公开日期: 2011-03-16
作者:
高瀨禎
;
多田仁史
;
前原宏昭
;
久義浩
;
佐久間仁
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2010016281A, 申请日期: 2010-01-21, 公开日期: 2010-01-21
作者:
多田 仁史
;
山口 勉
;
川津 善平
;
大倉 裕二
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ、半導体レーザの製造方法および評価装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007184556A, 申请日期: 2007-07-19, 公开日期: 2007-07-19
作者:
吉田 保明
;
冨田 信之
;
竹見 政義
;
多田 仁史
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1783605A, 申请日期: 2006-06-07, 公开日期: 2006-06-07
作者:
山口勉
;
西田武弘
;
西口晴美
;
多田仁史
;
吉田保明
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3718952B2, 申请日期: 2005-09-16, 公开日期: 2005-11-24
作者:
門脇 朋子
;
木村 達也
;
多田 仁史
;
藤原 正敏
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提交时间:2020/01/18
複合光デバイスの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000275460A, 申请日期: 2000-10-06, 公开日期: 2000-10-06
作者:
瀧口 透
;
鈴木 大輔
;
竹見 政義
;
多田 仁史
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの回折格子形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999163457A, 申请日期: 1999-06-18, 公开日期: 1999-06-18
作者:
多田 仁史
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999163468A, 申请日期: 1999-06-18, 公开日期: 1999-06-18
作者:
永井 豊
;
多田 仁史
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザダイオードとその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998321947A, 申请日期: 1998-12-04, 公开日期: 1998-12-04
作者:
永井 豊
;
多田 仁史
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998256640A, 申请日期: 1998-09-25, 公开日期: 1998-09-25
作者:
多田 仁史
;
永井 豊
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提交时间:2020/01/18