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机构
西安光学精密机械研... [13]
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OAI收割 [13]
内容类型
专利 [13]
发表日期
2013 [1]
2010 [2]
2008 [1]
2000 [2]
1999 [3]
1998 [3]
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半导体芯片的电极、具有电极的半导体芯片及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101604817B, 申请日期: 2013-07-17, 公开日期: 2013-07-17
作者:
多田健太郎
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提交时间:2019/12/26
半导体激光器以及制造半导体激光器的方法
专利
OAI收割
专利号: CN101820135A, 申请日期: 2010-09-01, 公开日期: 2010-09-01
作者:
多田健太郎
;
远藤健司
;
深谷一夫
;
奥田哲朗
;
小林正英
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提交时间:2019/12/31
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN101645578A, 申请日期: 2010-02-10, 公开日期: 2010-02-10
作者:
福田和久
;
笹冈千秋
;
多田健太郎
;
五十岚俊昭
;
宫坂文人
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提交时间:2020/01/18
ファブリペロー型共振器レーザとその設計方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008294202A, 申请日期: 2008-12-04, 公开日期: 2008-12-04
作者:
多田 健太郎
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2000340890A, 申请日期: 2000-12-08, 公开日期: 2000-12-08
作者:
荒木田 孝博
;
宮坂 文人
;
正野 篤士
;
多田 健太郎
;
大沢 洋一
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提交时间:2020/01/18
高出力半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000294877A, 申请日期: 2000-10-20, 公开日期: 2000-10-20
作者:
多田 健太郎
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提交时间:2020/01/13
高出力半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1999340563A, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 1999-12-10
作者:
多田 健太郎
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提交时间:2020/01/18
半導体レ—ザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999274657A, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-10-08
作者:
多田 健太郎
;
堀田 等
;
宮坂 文人
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2980302B2, 申请日期: 1999-09-17, 公开日期: 1999-11-22
作者:
多田 健太郎
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998303501A, 申请日期: 1998-11-13, 公开日期: 1998-11-13
作者:
多田 健太郎
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提交时间:2020/01/18