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机构
西安光学精密机械研... [11]
采集方式
OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2005 [3]
2000 [2]
1999 [3]
1998 [2]
1997 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共11条,第1-10条
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化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3710627B2, 申请日期: 2005-08-19, 公开日期: 2005-10-26
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3699851B2, 申请日期: 2005-07-15, 公开日期: 2005-09-28
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
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提交时间:2019/12/24
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3699841B2, 申请日期: 2005-07-15, 公开日期: 2005-09-28
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2000323794A, 申请日期: 2000-11-24, 公开日期: 2000-11-24
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000058960A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999233896A, 申请日期: 1999-08-27, 公开日期: 1999-08-27
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999195841A, 申请日期: 1999-07-21, 公开日期: 1999-07-21
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999121876A, 申请日期: 1999-04-30, 公开日期: 1999-04-30
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998223979A, 申请日期: 1998-08-21, 公开日期: 1998-08-21
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998223978A, 申请日期: 1998-08-21, 公开日期: 1998-08-21
作者:
堀江 秀善
;
太田 弘貴
;
藤森 俊成
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提交时间:2020/01/18