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浏览/检索结果: 共15条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 一种涂胶装置 专利  OAI收割 专利号: CN201610565195.3, 申请日期: 2018-12-07, 公开日期: 2016-10-12 作者:  张文奇;  薛海韵;  曹立强;  宋崇申   |  收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2019/03/12 一种硅基转接板及其制备方法 专利  OAI收割 专利号: CN201610108370.6, 申请日期: 2018-10-26, 公开日期: 2016-05-11 作者:  周云燕;  宋崇申;  王启东   |  收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2019/03/12 一种三维非催化性基底负载石墨烯薄膜结构及其在低温环境下的制备方法 专利  OAI收割 专利号: 2015107629466, 申请日期: 2018-10-02, 作者:  魏大鹏;  宋雪芬;  杨俊;  于乐泳;  余崇圣   |  收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2018/11/01 A wet etching approach for the via-reveal of a wafer with through silicon vias 期刊论文  OAI收割 Microelectronic Engineering, 2017 作者:  Xiao F(肖斐);  Song CS(宋崇申);  Wang L(王磊);  Cao LQ(曹立强);  Zhang WQ(张文奇)   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2018/05/11 高密度三维系统级封装关键技术研究 成果  OAI收割 2016 主要完成人:  蔡坚;  孙瑜;  宋崇申;  李君;  李宝霞   |  收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2018/09/07 一种键合装置 专利  OAI收割 专利号: CN103137508A, 申请日期: 2013-06-05, 公开日期: 2013-06-05 作者:  宋崇申;  郭学平;  万里兮   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/11/20 电子元件封装体及其制造方法 专利  OAI收割 申请日期: 2012-08-28, 作者:  张霞;  张静;  宋崇申   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2016/09/21 不同添加剂浓度下硅通孔电镀仿真及实验验证 会议论文  OAI收割 荷兰阿姆斯特丹, 2012-12-07 作者:  戴风伟;  宋崇申;  靖向萌   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2013/11/05 制造硅通孔的方法 专利  OAI收割 申请日期: 2011-11-03, 公开日期: 2012-11-20 作者:  宋崇申   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/11/20 同时制备垂直导通孔和第一层再布线层的方法 专利  OAI收割 申请日期: 2011-08-15, 公开日期: 2012-11-20 作者:  宋崇申   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/11/20