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西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2003 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1998 [1]
1997 [1]
1996 [1]
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半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3421836B2, 申请日期: 2003-04-25, 公开日期: 2003-06-30
作者:
山本 知生
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提交时间:2020/01/13
半導体装置およびその製造方法、ドライエッチング方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000244065A, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-09-08
作者:
山本 知生
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提交时间:2020/01/18
半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999214787A, 申请日期: 1999-08-06, 公开日期: 1999-08-06
作者:
山本 知生
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提交时间:2020/01/18
半導体光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998200189A, 申请日期: 1998-07-31, 公开日期: 1998-07-31
作者:
山本 知生
;
幸前 篤郎
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2624588B2, 申请日期: 1997-04-11, 公开日期: 1997-06-25
作者:
山本 ▲ミツ▼夫
;
山本 知生
;
中野 純一
;
都築 信頼
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提交时间:2019/12/26
化合物半導体単結晶エピタキシャル基板およびその成長方法
专利
OAI收割
专利号: JP2587150B2, 申请日期: 1996-12-05, 公开日期: 1997-03-05
作者:
山本 ▲ミツ▼夫
;
山本 知生
;
都築 信頼
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提交时间:2019/12/26
化合物半導体単結晶エピタキシャル基板および該基板よりなる半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1994090062A, 申请日期: 1994-03-29, 公开日期: 1994-03-29
作者:
山本 ▲みつ▼夫
;
山本 知生
;
中野 純一
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1994029617A, 申请日期: 1994-02-04, 公开日期: 1994-02-04
作者:
野口 悦男
;
松本 信一
;
近藤 進
;
山本 知生
;
近藤 康洋
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提交时间:2020/01/13