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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2018 [1]
2001 [1]
2000 [2]
1996 [2]
1995 [2]
1994 [2]
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光照射装置、光照射システム、画像形成装置
专利
OAI收割
专利号: JP2018176646A, 申请日期: 2018-11-15, 公开日期: 2018-11-15
作者:
村田 道昭
;
坂本 朗
;
北村 篤行
;
津国 弘之
;
三原 顕
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提交时间:2019/12/31
光集積ユニット及び光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001298238A, 申请日期: 2001-10-26, 公开日期: 2001-10-26
作者:
島田 直弘
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2000340885A, 申请日期: 2000-12-08, 公开日期: 2000-12-08
作者:
玄永 康一
;
田中 明
;
奥田 肇
;
島田 直弘
;
伊藤 義行
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザー素子
专利
OAI收割
专利号: JP2000156542A, 申请日期: 2000-06-06, 公开日期: 2000-06-06
作者:
田 村 雅 之
;
島 田 直 弘
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1996288593A, 申请日期: 1996-11-01, 公开日期: 1996-11-01
作者:
栗原 春樹
;
島田 直弘
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2501969B2, 申请日期: 1996-03-13, 公开日期: 1996-05-29
作者:
島田 直弘
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995335972A, 申请日期: 1995-12-22, 公开日期: 1995-12-22
作者:
伊藤 義行
;
松浦 初美
;
渡邊 実
;
島田 直弘
;
栗原 春樹
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995297484A, 申请日期: 1995-11-10, 公开日期: 1995-11-10
作者:
栗原 春樹
;
松浦 初美
;
島田 直弘
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994112582A, 申请日期: 1994-04-22, 公开日期: 1994-04-22
作者:
島田 直弘
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1994009282B2, 申请日期: 1994-02-02, 公开日期: 1994-02-02
作者:
木之下 秀明
;
島田 直弘
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提交时间:2020/01/13