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机构
西安光学精密机械研... [28]
采集方式
OAI收割 [28]
内容类型
专利 [28]
发表日期
2009 [2]
2007 [1]
2006 [1]
2004 [1]
2003 [2]
2002 [1]
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2009272470A, 申请日期: 2009-11-19, 公开日期: 2009-11-19
作者:
平田 照二
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよび光ディスク装置
专利
OAI收割
专利号: JP4362873B2, 申请日期: 2009-08-28, 公开日期: 2009-11-11
作者:
平田 照二
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3918258B2, 申请日期: 2007-02-23, 公开日期: 2007-05-23
作者:
平田 照二
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3817806B2, 申请日期: 2006-06-23, 公开日期: 2006-09-06
作者:
玉村 好司
;
河角 孝行
;
平田 照二
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3508423B2, 申请日期: 2004-01-09, 公开日期: 2004-03-22
作者:
東條 剛
;
平田 照二
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提交时间:2020/01/18
自励発振型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3427649B2, 申请日期: 2003-05-16, 公开日期: 2003-07-22
作者:
平田 照二
;
内田 史朗
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2003060303A, 申请日期: 2003-02-28, 公开日期: 2003-02-28
作者:
汐先 政貴
;
平田 照二
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提交时间:2020/01/13
光学ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002319176A, 申请日期: 2002-10-31, 公开日期: 2002-10-31
作者:
成井 啓修
;
平田 照二
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2001036193A, 申请日期: 2001-02-09, 公开日期: 2001-02-09
作者:
北村 智之
;
浜口 雄一
;
平田 照二
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2001007432A, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-01-12
作者:
平田 照二
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提交时间:2020/01/13