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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2011 [1]
2006 [1]
2003 [1]
2002 [1]
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2000 [4]
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半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置
专利
OAI收割
专利号: CN102244364A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16
作者:
林伸彦
;
吉川秀樹
;
藏本慶一
;
野村康彦
;
後藤壮謙
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提交时间:2019/12/31
化合物半導体のエッチング方法
专利
OAI收割
专利号: JP3850944B2, 申请日期: 2006-09-08, 公开日期: 2006-11-29
作者:
太田 潔
;
後藤 壮謙
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3459607B2, 申请日期: 2003-08-08, 公开日期: 2003-10-20
作者:
後藤 壮謙
;
林 伸彦
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3268958B2, 申请日期: 2002-01-18, 公开日期: 2002-03-25
作者:
松本 光晴
;
林 伸彦
;
後藤 壮謙
;
國里 竜也
;
茨木 晃
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP3238974B2, 申请日期: 2001-10-05, 公开日期: 2001-12-17
作者:
吉年 慶一
;
茨木 晃
;
林 伸彦
;
古沢 浩太郎
;
田尻 敦志
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3234310B2, 申请日期: 2001-09-21, 公开日期: 2001-12-04
作者:
古沢 浩太郎
;
茨木 晃
;
林 伸彦
;
松川 健一
;
三宅 輝明
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提交时间:2020/01/13
発光装置、発光素子、半導体装置及び半導体素子
专利
OAI收割
专利号: JP2001007434A, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-01-12
作者:
林 伸彦
;
後藤 壮謙
;
松本 光晴
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ素子、投受光ユニットおよび光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000340894A, 申请日期: 2000-12-08, 公开日期: 2000-12-08
作者:
野村 康彦
;
後藤 壮謙
;
古沢 浩太郎
;
林 伸彦
;
田尻 敦志
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000277859A, 申请日期: 2000-10-06, 公开日期: 2000-10-06
作者:
林 伸彦
;
後藤 壮謙
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000244062A, 申请日期: 2000-09-08, 公开日期: 2000-09-08
作者:
後藤 壮謙
;
林 伸彦
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提交时间:2020/01/13