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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2006 [1]
2000 [3]
1999 [1]
1998 [1]
1996 [1]
1995 [1]
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半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3759081B2, 申请日期: 2006-01-13, 公开日期: 2006-03-22
作者:
宮部 主之
;
沢野 博之
;
堀田 等
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000349388A, 申请日期: 2000-12-15, 公开日期: 2000-12-15
作者:
荒木田 孝博
;
沢野 博之
;
大沢 洋一
;
堀田 等
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提交时间:2020/01/18
自励発振型半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2000315837A, 申请日期: 2000-11-14, 公开日期: 2000-11-14
作者:
沢野 博之
;
堀田 等
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3075346B2, 申请日期: 2000-06-09, 公开日期: 2000-08-14
作者:
沢野 博之
;
堀田 等
;
小林 健一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2990009B2, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-12-13
作者:
沢野 博之
;
小林 健一
;
上野 芳康
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2757913B2, 申请日期: 1998-03-13, 公开日期: 1998-05-25
作者:
沢野 博之
;
上野 芳康
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996204282A, 申请日期: 1996-08-09, 公开日期: 1996-08-09
作者:
上野 芳康
;
沢野 博之
;
富田 章久
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995249825A, 申请日期: 1995-09-26, 公开日期: 1995-09-26
作者:
沢野 博之
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提交时间:2020/01/18