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机构
西安光学精密机械研... [10]
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OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2011 [1]
2009 [1]
2006 [1]
2005 [1]
2003 [1]
2002 [1]
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半导体激光装置
专利
OAI收割
专利号: CN102005700A, 申请日期: 2011-04-06, 公开日期: 2011-04-06
作者:
玄永康一
;
田中宏和
;
弓削省三
;
河本聪
;
盐泽秀夫
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提交时间:2020/01/18
清除三光束返回光的影响的半导体激光装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100530377C, 申请日期: 2009-08-19, 公开日期: 2009-08-19
作者:
玄永康一
;
福冈和雄
;
饭田清次
;
冈田真琴
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006114936A, 申请日期: 2006-04-27, 公开日期: 2006-04-27
作者:
玄永 康一
;
塩澤 秀夫
;
田中 明
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提交时间:2020/01/13
半導體雷射裝置及其製法
专利
OAI收割
专利号: TWI236790B, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:
田中明
;
伊藤義行
;
堀內理
;
幕田章雄
;
玄永康一
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提交时间:2019/12/26
半导体激光器装置及其制作方法
专利
OAI收割
专利号: CN1404191A, 申请日期: 2003-03-19, 公开日期: 2003-03-19
作者:
玄永康一
;
田中明
;
伊藤义行
;
渡边实
;
奥田肇
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提交时间:2020/01/18
光集積ユニット及び光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002133696A, 申请日期: 2002-05-10, 公开日期: 2002-05-10
作者:
角田 和哉
;
玄永 康一
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提交时间:2020/01/13
光半导体激光器装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1313662A, 申请日期: 2001-09-19, 公开日期: 2001-09-19
作者:
冈田真琴
;
玄永康一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2000340885A, 申请日期: 2000-12-08, 公开日期: 2000-12-08
作者:
玄永 康一
;
田中 明
;
奥田 肇
;
島田 直弘
;
伊藤 義行
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提交时间:2020/01/13
半導体表面処理用治具
专利
OAI收割
专利号: JP1999317565A, 申请日期: 1999-11-16, 公开日期: 1999-11-16
作者:
玄永 康一
;
佐藤 文明
;
飯田 清次
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1999026864A, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-01-29
作者:
玄 永 康 一
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提交时间:2020/01/18