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机构
西安光学精密机械研... [36]
采集方式
OAI收割 [36]
内容类型
专利 [36]
发表日期
2019 [1]
2003 [1]
2001 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1997 [1]
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半导体激光器、电子设备和驱动半导体激光器的方法
专利
OAI收割
专利号: CN109565153A, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02
作者:
大野智辉
;
大畑豊治
;
小山享宏
;
滝口干夫
;
田中雅之
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3432912B2, 申请日期: 2003-05-23, 公开日期: 2003-08-04
作者:
田中 治夫
;
尺田 幸男
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提交时间:2020/01/13
パッケージ型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3187482B2, 申请日期: 2001-05-11, 公开日期: 2001-07-11
作者:
田中 治夫
;
青木 直史
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提交时间:2019/12/23
レーザビームプリンタ用光源装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000299526A, 申请日期: 2000-10-24, 公开日期: 2000-10-24
作者:
市原 淳
;
北嶋 久義
;
田辺 哲弘
;
中原 健
;
田中 治夫
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提交时间:2019/12/31
半導体レ—ザ装置の構造
专利
OAI收割
专利号: JP1999330626A, 申请日期: 1999-11-30, 公开日期: 1999-11-30
作者:
田中 治夫
;
青木 直史
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2669502B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-29
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
;
村西 正好
;
宅間 裕晃
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提交时间:2019/12/23
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP2584606B2, 申请日期: 1996-11-21, 公开日期: 1997-02-26
作者:
田中 治夫
;
虫上 雅人
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP2584607B2, 申请日期: 1996-11-21, 公开日期: 1997-02-26
作者:
田中 治夫
;
虫上 雅人
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2579317B2, 申请日期: 1996-11-07, 公开日期: 1997-02-05
作者:
田中 治夫
;
中田 直太郎
;
村西 正好
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提交时间:2020/01/13
面発光レ-ザ
专利
OAI收割
专利号: JP2574670B2, 申请日期: 1996-10-24, 公开日期: 1997-01-22
作者:
田中 治夫
;
虫上 雅人
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提交时间:2019/12/24