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机构
西安光学精密机械研... [28]
采集方式
OAI收割 [28]
内容类型
专利 [28]
发表日期
2007 [2]
2006 [2]
2004 [2]
2002 [1]
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2000 [1]
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半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007142227A, 申请日期: 2007-06-07, 公开日期: 2007-06-07
作者:
福久 敏哉
;
萬濃 正也
;
古川 秀利
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007067305A, 申请日期: 2007-03-15, 公开日期: 2007-03-15
作者:
福久 敏哉
;
萬濃 正也
;
古川 秀利
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2006287057A, 申请日期: 2006-10-19, 公开日期: 2006-10-19
作者:
能米 雅信
;
古川 秀利
;
萬濃 正也
;
福久 敏哉
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法及び半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2006287055A, 申请日期: 2006-10-19, 公开日期: 2006-10-19
作者:
福久 敏哉
;
萬濃 正也
;
古川 秀利
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提交时间:2020/01/18
半導體激光器及使用該激光器的光盤裝置
专利
OAI收割
专利号: HK1017161A1, 申请日期: 2004-04-23, 公开日期: 2004-04-23
作者:
大戶口勳
;
足立秀人
;
萬濃正也
;
福久敏哉
;
高森晃
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3521793B2, 申请日期: 2004-02-20, 公开日期: 2004-04-19
作者:
福久 敏哉
;
萬濃 正也
;
吉川 昭男
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提交时间:2020/01/13
窒化ガリウム系半導体の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3353527B2, 申请日期: 2002-09-27, 公开日期: 2002-12-03
作者:
石橋 明彦
;
萬濃 正也
;
大仲 清司
;
武石 英見
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提交时间:2019/12/24
半導体発光素子及び半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3252779B2, 申请日期: 2001-11-22, 公开日期: 2002-02-04
作者:
上山 智
;
鈴木 政勝
;
上野山 雄
;
大仲 清司
;
高森 晃
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提交时间:2019/12/26
半導体レ—ザ装置及びそれを用いた光ディスク装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000068610A, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-03-03
作者:
足立 秀人
;
木戸口 勲
;
上山 智
;
上野山 雄
;
萬濃 正也
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提交时间:2020/01/18
半導体レ—ザ装置及びそれを用いた光ディスク装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999354895A, 申请日期: 1999-12-24, 公开日期: 1999-12-24
作者:
足立 秀人
;
木戸口 勲
;
上山 智
;
上野山 雄
;
萬濃 正也
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提交时间:2019/12/31