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西安光学精密机械研... [22]
采集方式
OAI收割 [22]
内容类型
专利 [22]
发表日期
2011 [2]
2010 [2]
2009 [1]
2008 [2]
2007 [1]
2006 [2]
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半导体装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN102214895A, 申请日期: 2011-10-12, 公开日期: 2011-10-12
作者:
西口晴美
;
广中美佐夫
;
藏本恭介
;
楠政谕
;
铃木洋介
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提交时间:2019/12/31
半导体装置的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN102136678A, 申请日期: 2011-07-27, 公开日期: 2011-07-27
作者:
广中美佐夫
;
西口晴美
;
藏本恭介
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置の製造方法および半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010109397A, 申请日期: 2010-05-13, 公开日期: 2010-05-13
作者:
西口 晴美
;
島 顕洋
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010045412A, 申请日期: 2010-02-25, 公开日期: 2010-02-25
作者:
西口 晴美
;
八木 哲哉
;
吉田 保明
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN101488641A, 申请日期: 2009-07-22, 公开日期: 2009-07-22
作者:
中川康幸
;
西口晴美
;
蔵本恭介
;
楠政谕
;
白滨武郎
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN101262119A, 申请日期: 2008-09-10, 公开日期: 2008-09-10
作者:
中村仁志
;
阿部真司
;
西口晴美
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP4097552B2, 申请日期: 2008-03-21, 公开日期: 2008-06-11
作者:
松岡 裕益
;
國次 恭宏
;
西口 晴美
;
八木 哲哉
;
中川 康幸
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1306669C, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2007-03-21
作者:
西口晴美
;
八木哲哉
;
吉田保明
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器装置的制造方法及半导体激光器装置
专利
OAI收割
专利号: CN1264258C, 申请日期: 2006-07-12, 公开日期: 2006-07-12
作者:
西口晴美
;
岛显洋
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提交时间:2019/12/24
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1783605A, 申请日期: 2006-06-07, 公开日期: 2006-06-07
作者:
山口勉
;
西田武弘
;
西口晴美
;
多田仁史
;
吉田保明
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提交时间:2020/01/18