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西安光学精密机械研... [21]
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OAI收割 [21]
内容类型
专利 [21]
发表日期
2009 [3]
2006 [2]
2003 [1]
2001 [1]
2000 [6]
1999 [1]
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半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2009295761A, 申请日期: 2009-12-17, 公开日期: 2009-12-17
作者:
持田 篤範
;
長谷川 義晃
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP2009295871A, 申请日期: 2009-12-17, 公开日期: 2009-12-17
作者:
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提交时间:2020/01/13
半導體激光器和其製造方法
专利
OAI收割
专利号: HK1118962A, 申请日期: 2009-02-20, 公开日期: 2009-02-20
作者:
長谷川義晃
;
橫川俊哉
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP3792003B2, 申请日期: 2006-04-14, 公开日期: 2006-06-28
作者:
上村 信行
;
長谷川 義晃
;
石橋 明彦
;
原 義博
;
木戸口 勲
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006100376A, 申请日期: 2006-04-13, 公开日期: 2006-04-13
作者:
矢島 浩義
;
長谷川 義晃
;
木戸口 勲
;
北岡 康夫
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子、その製造方法及び光ディスク装置
专利
OAI收割
专利号: JP2003037338A, 申请日期: 2003-02-07, 公开日期: 2003-02-07
作者:
辻村 歩
;
長谷川 義晃
;
石橋 明彦
;
木戸口 勲
;
鈴木 政勝
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提交时间:2019/12/31
半導体発光装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2001007443A, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-01-12
作者:
長谷川 義晃
;
辻村 歩
;
石橋 明彦
;
木戸口 勲
;
粂 雅博
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提交时间:2020/01/13
半導體雷射元件
专利
OAI收割
专利号: TW413972B, 申请日期: 2000-12-01, 公开日期: 2000-12-01
作者:
上山智
;
木戶口勳
;
伴雄三郎
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提交时间:2019/12/26
半導体レ—ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000077795A, 申请日期: 2000-03-14, 公开日期: 2000-03-14
作者:
粂 雅博
;
伴 雄三郎
;
服藤 憲司
;
木戸口 勲
;
上山 智
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000068599A, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-03-03
作者:
粂 雅博
;
伴 雄三郎
;
木戸口 勲
;
上山 智
;
辻村 歩
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提交时间:2020/01/13