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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
1994 [2]
1993 [6]
学科主题
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浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
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半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994097603A, 申请日期: 1994-04-08, 公开日期: 1994-04-08
作者:
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
阪口 眞弓
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13
光半導体素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994097566A, 申请日期: 1994-04-08, 公开日期: 1994-04-08
作者:
阪口 眞弓
;
古山 英人
;
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
手塚 勉
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993275796A, 申请日期: 1993-10-22, 公开日期: 1993-10-22
作者:
阪口 眞弓
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993218570A, 申请日期: 1993-08-27, 公开日期: 1993-08-27
作者:
阪口 眞弓
;
古山 英人
;
櫛部 光弘
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993190970A, 申请日期: 1993-07-30, 公开日期: 1993-07-30
作者:
櫛部 光弘
;
船水 将久
;
高岡 圭児
;
阪口 眞弓
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提交时间:2020/01/18
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1993037024A, 申请日期: 1993-02-12, 公开日期: 1993-02-12
作者:
阪口 眞弓
;
黒田 文彦
;
古山 英人
;
濱崎 浩史
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提交时间:2020/01/13
半導体接着基板および半導体モジユール
专利
OAI收割
专利号: JP1993036643A, 申请日期: 1993-02-12, 公开日期: 1993-02-12
作者:
濱崎 浩史
;
古山 英人
;
黒田 文彦
;
阪口 眞弓
;
中村 優
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1993037084A, 申请日期: 1993-02-12, 公开日期: 1993-02-12
作者:
阪口 眞弓
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/18