机构

• 西安光学精密机械研究... [8]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 专利 [8]

发表日期

• 2001 [1]
• 1996 [1]
• 1995 [2]
• 1994 [3]
• 1993 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半導体発光素子及び半導体発光装置 专利  OAI收割 专利号: JP3252779B2, 申请日期: 2001-11-22, 公开日期: 2002-02-04 作者:  上山 智;  鈴木 政勝;  上野山 雄;  大仲 清司;  高森 晃   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/26 化合物半導体薄膜の形成方法 专利  OAI收割 专利号: JP1996008218B2, 申请日期: 1996-01-29, 公开日期: 1996-01-29 作者:  高橋 康仁;  小倉 基次;  長谷 亘康   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 半導体レーザおよびその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1995050448A, 申请日期: 1995-02-21, 公开日期: 1995-02-21 作者:  高橋 康仁;  辻村 歩   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体レーザおよびその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1995045900A, 申请日期: 1995-02-14, 公开日期: 1995-02-14 作者:  山田 美保;  高橋 康仁;  久保 実;  佐々井 洋一   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/18 発光素子 专利  OAI收割 专利号: JP1994302859A, 申请日期: 1994-10-28, 公开日期: 1994-10-28 作者:  大川 和宏;  高橋 康仁;  成沢 忠;  三露 恒男   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/13 半導体素子実装用接合材およびそれを用いた実装方法 专利  OAI收割 专利号: JP1994052822B2, 申请日期: 1994-07-06, 公开日期: 1994-07-06 作者:  上山 智;  高橋 康仁;  大仲 清司   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23 青色発光素子およびその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1994104533A, 申请日期: 1994-04-15, 公开日期: 1994-04-15 作者:  高橋 康仁   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31 発光材料および発光素子 专利  OAI收割 专利号: JP1993082837A, 申请日期: 1993-04-02, 公开日期: 1993-04-02 作者:  伴 雄三郎;  上野山 雄;  森 義弘;  高橋 康仁;  大仲 清司   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/31