机构

• 西安光学精密机械研究... [8]

采集方式

• OAI收割 [8]

内容类型

• 专利 [8]

发表日期

• 1991 [1]
• 1990 [1]
• 1988 [5]
• 1987 [1]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Manufacture of semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1991062986A, 申请日期: 1991-03-19, 公开日期: 1991-03-19 作者:  IDOTA TAKESHI   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13 Semiconductor laser device and manufacture thereof 专利  OAI收割 专利号: JP1990297989A, 申请日期: 1990-12-10, 公开日期: 1990-12-10 作者:  TAKEUCHI YOSHINORI;  NEGISHI HIDEHIKO;  IDOTA TAKESHI   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/18 Semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1988289985A, 申请日期: 1988-11-28, 公开日期: 1988-11-28 作者:  IDOTA TAKESHI;  HIRAYAMA NORIYUKI   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/18 Semiconductor laser module 专利  OAI收割 专利号: JP1988287084A, 申请日期: 1988-11-24, 公开日期: 1988-11-24 作者:  OSHIMA MASAAKI;  HIRAYAMA NORIYUKI;  IDOTA TAKESHI   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 Microscopic groove forming method 专利  OAI收割 专利号: JP1988263726A, 申请日期: 1988-10-31, 公开日期: 1988-10-31 作者:  TAKEUCHI YOSHINORI;  IDOTA TAKESHI   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/18 Production of semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1988209189A, 申请日期: 1988-08-30, 公开日期: 1988-08-30 作者:  HIRAYAMA NORIYUKI;  IDOTA TAKESHI;  OSHIMA MASAAKI   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/18 Method of forming fine trench 专利  OAI收割 专利号: JP1988053931A, 申请日期: 1988-03-08, 公开日期: 1988-03-08 作者:  IDOTA TAKESHI;  TAKEUCHI YOSHINORI   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/18 Semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1987248281A, 申请日期: 1987-10-29, 公开日期: 1987-10-29 作者:  OSHIMA MASAAKI;  TSURUTA TORU;  IDOTA TAKESHI   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/01/13